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材料结构分析习题集电子显微分析部分习题习题一1电子波有何
材料结构分析习题集
电子显微分析部分习题
习 题 一
1.电子波有何特征?与可见光有何异同?
2.分析电磁透镜对电子波的聚焦原理,说明电磁透镜的结构对聚焦能力的影响。
3.电磁透镜的像差是怎样产生的,如何来消除和减少像差?
4.说明影响光学显微镜和电磁透镜分辨率的关键因素是什么?如何提高电磁透镜的分辨率?
5.电磁透镜景深和焦长主要受哪些因素影响?说明电磁透镜的景深大、焦长长、是什么因素影响的结果?
6.试比较光学显微镜成像和透射电子显微镜成像的异同点?
电子显微分析部分习题
习 题 二1.透射电镜主要由几大系统构成?各系统之间关系如何?2照明系统的作用是什么?它应满足什么要求?3别说明成像操作与衍射操作时各级透镜(像平面与物平面)之间的相对位置关系,并画出光路图。4成像系统的主要构成及其特点是什么?5样品台的结构与功能如何?它应满足什么要求?6透射电镜中有哪些主要光阑,在什么位置?其作用如何?点分辨率和晶格分辨率有何不同?同一电镜的这两种分辨率哪个高?为什么?复型样品在透射电镜下的衬度是如何形成的?
说明如何用透射电镜观察超细粉末的尺寸和形态?如何制备样品?习 题 俄歇效应、X射线的本质是什么?如何选用滤波片的材料?如何选用的材料?实验中选择X射线管以及滤波片的原则是什么?已知一个以Fe为主要成分的样品,试选择合适的X射线管和合适的滤波片。计算0.071nm(MoKα)和0.154nm(CuKα)的X射线振动频率和能量。为使CuKα的强度衰减1/2,需要多厚的Ni滤波片?(Ni的密度为8.90)。1试计算Cu的K系激发电压。1试计算Cu的Kα1射线的波长。mm,试计算其对CuKα、MoKα辐射的透射因子(I透射/I入射)各为多少?
材料现代分析方法习题集
X射线衍射分析习题
习 题 晶面指数与晶向指数、晶带、干涉面、X射线散射、衍射与反射],(00),[110],(123),(21)。
3.下面是某立方晶系物质的几个晶面,试将它们的面间距从大到小按次序重新排列:(12),(100),(200),(11),(121),(111),(10),(220),(130),(030),(21),(110)。
4.证()、()、()晶面属于[111]晶带。11]晶带:(0),(1),(231),(211),(01),(13),(12),(12),(01),(212)。
6.晶面(110)、(311)、(132)是否属于同一晶带?晶带轴是什么?再指出属于这个晶带的其他几个晶面。11)及(2)的共同晶带轴。
8.试述布拉格公式2dHKLsinθ=λ中各参数的含义,以及该公式有哪些应用?试述获取衍射花样的三种基本方法? 10.当X射线在原子例上发射时,相邻原子散射线在某个方向上的波程差若不为波长的整数倍,则此方向上必然不存在放射,为什么?当波长为λ的X射线在晶体上发生衍射时,相邻两个(hkl)晶面衍射线的波程差是多少?相邻两个HKL干涉面的波程差又是多少?1
14.画出Fe2B在平行于(010)上的部分倒易点。Fe2B属正方晶系,点阵参数a=b=0.510nm,c=0.424nm。
材料现代分析方法习题集
X射线衍射分析习题
习 题 结构因子、多重因子、罗仑兹因子、系统消光试述衍射强度公式中各参数的含义?
对于晶粒直径分别为100,75,50,25nm的粉末衍射图形,请计算由于晶粒细化引起的衍射线条宽化幅度B。(设θ=45°,λ=0.15nm)。对于晶粒直径为25nm的粉末,试计算:θ=10°、45°、80°时的B值。,,1)和(,, ),该晶体属何种布拉菲点阵?写出该晶体(100)、(110)、(211)、(221)等晶面反射线F2值。
10.说明原子散射因子、结构因子F、结构振幅各自的物理意义。
11.多重性因子、吸收因子及温度因子是如何引入多晶体衍射强度公式?衍射分析时如何获得它们的值?
12.金刚石晶体属面心立方点阵,每个晶胞含8个原子,坐标为:(0,0,0)、(,,0)、(,0,)、(0,,)、(,,)、(,,)、(,,)、(,,)原子散射因子a,CuKα射线(λkα=0.154nm)照射Cu样品,已知Cu的点阵常数=0.361nm,试用布拉格方程求其(200)反射的θ角。
材料结构分析试题1(参考答案)
一、基本概念题(共8题,每题7分)
1.X射线的本质是什么?是谁首先发现了X射线,谁揭示了X射线的本质?
答:X射线的本质是一种横电磁波?伦琴首先发现了X射线,劳厄揭示了X射线的本质?
2.下列哪些晶面属于[11]晶带?
(1)、(1)、(231)、(211)、(101)、(01)、(13),(0),(12),(12),(01),(212),为什么?
答:(0)(1)、、2)、(01)、(
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