基于FPGA的温度传感器课程设计.docVIP

FPGA课程设计 学 号 20091321018 院 系 电子与信息工程学院 专 业 电子科学与技术 指导教师 李敏 二Ｏ一二年 5月 28 日 基于FPGA的温度传感器系统设计 １ 引言 温度是一种最基本的环境参数,人们的生活与环境的温度息息相关,在工业生产过程中需要实时测量温度,在农业生产中也离不开温度的测量,因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。测量温度的关键是温度传感器,温度传感器的发展经历了三个发展阶段:传统的分立式温度传感器;模拟集成温度传感器;智能集成温度传感器。目前,国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式,从集成化向智能化、网络化的方向飞速发展。本文将介绍采用智能集成温度传感器DS18B20,并以为控制器的温度测量装置的硬件组成和软件设计液晶 第一部分：DS18B20温度传感器 美国 Dallas 半导体公司的数字化温度传感器 DS1820 是世界上第一片支持 一线总线接口的温度传感器，在其内部使用了在板（ON-B0ARD）专利技术。全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。一线总线独特而且经济的特点，使用户可轻松地组建传感器网络，为测量系统的构建引入全新概念。现在，新一代的 DS18B20 体积更小、更经济、更灵活。使你可以充分发挥“一线总线”的优点。 DS18B20 的主要特性： （1）适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电 （2）独特的单线接口方式，DS18B20 在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20 的双向通讯 （3）DS18B20 支持多点组网功能，多个 DS18B20 可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测（4）DS18B20 在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内 （5）温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃ （6）可编程的分辨率为 9～12 位，对应的可分辨温度分别为 0.5℃、0.25℃、0.125℃和 0.0625℃，可实现高精度测温（7）在 9 位分辨率时最多在 93.75ms 内把温度转换为数字，12 位分辨率时最多在 750ms 内把温度值转换为数字，速度更快 （8）测量结果直接输出数字温度信号，以一线总线串行传送给 CPU，同时可传送 CRC 校验码，具有极强的抗干扰纠错能力（9）负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 DS18B20 引脚定义： (1)DQ 为数字信号输入/输出端； (2)GND 为电源地； (3)VDD 为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 DS18B20 中的温度传感器可完成对温度的测量，以 12 位转化为例：用 16 位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以 0.0625℃/LSB 形式表达，其中 S 为符号位。 存储在 18B20 的两个 8 比特的 RAM 中，二进制中的前面 5 位是符号位，如果测得的温度大于 0，这 5 位为 0，只要将测到的数值乘于 0.0625 即可得到实际温度；如果温度小于 0，这 5 位为 1，测到的数值需要取反加 1 再乘于 0.0625 即可得到实际温度。 例如+125℃的数字输出为 07D0H，+25.0625℃的数字输出为 0191H，-25.0625℃的数字输出为 FF6FH，-55℃的数字输出为 FC90H。 第二部分 EPM240系列芯片 基本参数： CPLD类型:闪存 宏单元数:192 　 输入/输出线数:80 　 传播延迟时间:5.9ns 整体时钟设定时间:2.7ns 　　 频率:201.1MHz 　　 电源电压范围:2.375V to 2.625V, 3V to 3.6V 　　 工作温度范围:0°C to +85°C 　　针脚数:100 　　 封装类型:TQFP 　　 工作温度最低:0°C 　　 工作温度最高:85°C 　　 逻辑芯片功能:CPLD 　　 逻辑芯片基本号:EPM240T 　　 可编程逻辑类型:CPLD 　　 输入/输出接口标准:LVTTL, LVCMOS, PCI 电路连接如图所示~ 2．2 软件设计 1、18b20驱动时序 程序采用C语言进行编写，主要完成LCD1602初始化、DS18B20的初始化、从DS18B20读取数据、向DS18B20写数据及温度转化等子程序的编写，此外在进行程序的编写时一定要严格保证读写时序的正确性，否则无法读取测温结果，其初始化时序和写时序的程序分别如下： 初始化时序包