PCB通设计规范.doc

PCB通用设计规范 盖受控印章处 编 写 审 核 批 准 日 期 日 期 日 期 责任 部门 相关部门会签 总经理 管理者代表 开发部 市场部 物料部 质控部 生产部 工程部 财务经理部 文件修改记录 修改号 修 改 内 容 概 要 1、4.3.3.4.1开槽宽应大于1.2mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求,另外开槽边离板边至少5mm以上。 2、4.5.2.1必须增加测试点，测试点可以用平面焊盘（无引线）以便在线测试时与引脚的连接更好，使所有电路节点均可测试。测试点必须为圆形且直径优先选用1.2mm,以便于在线测试仪测试。 3、4.2.5.2单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相同 4、4.5.2.8所有焊盘必须用铜皮包裹,包括外圈的阻焊层。 5、4.5.2.9所有悬空的引脚必须做焊盘焊接,且焊盘外圈必须加上铜皮。 6、4.6.4.1导线宽度应尽量宽一些。铜箔优先考虑最小线宽：单面板0.4mm，双面板0.3mm，板边缘铜箔线宽度最小为0.5mm。且0.5mm以下的走线离板边缘距离最少有2mm(边缘走线宽度大于1mm时，此距离最小不能小于0.5mm)的距离。 7、4.7.5同一类元器件的代号丝印字符的大小尽量一致,另外尽量整齐顺序摆放。一般元件的设计序号和元件代号可以根据实际情况选用0.15*0.8mm、0.15*1.0mm、0.2*1.5mm三种大小的字符标识，元器件的功能代号(如轻触开关和LED灯的功能标识)可选用0.2*1.5mm、0.3*2.0mm大小的字符标识,特殊的元件和产品的型号规格、连接器标号、版本号和日期标志等可使用0.3mm宽，高2mm的字符标识。 8、4.7.7 PCB绘制时候,要求对层的定义如下:Mechanical1为开槽层; Mechanical2为开V槽层; Mechanical3为开走锡槽层;Bottomsolder为底层阻焊层,用来开绿油窗;Keepoutlayer为禁止布线层,不能用来开槽。其他层的定义安装传统定义来执行。 9、5.1设计平台：为资料的存贮和方便调用，统一采用PROTEL作为印制板自动化设计平台。 分发记录 分发部门 总经理 管理者代表 开发部 市场部 物料部 质控部 生产部 工程部 财务经理部 分发份数 签收 备注 文件传阅记录： 目 次 1 范围 3 2 相关标准 3 3 基本原则 3 3.1 电气连接的准确性 3 3.2 可靠性和安全性 3 3.3 工艺性 3 3.4 经济性 3 4 技术要求 3 4.1 印制板的选用 3 4.2 自动插件和贴片方案的选择 5 4.3 布局 5 4.4 元器件的封装和孔的设计 11 4.5 焊盘设计 12 4.6 布线设计 15 4.7 丝印设计 17 5 相关管理内容 18 5.1 设计平台 18 范围 本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于高科润电子有限公司印刷电路板的设计。 相关标准 GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全 第一部分: 通用要求 GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用 QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司） QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器 QJ/MK05.188-2004 印制电路板（PCB） QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计规范 基本原则 在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。 电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 可靠性和安全性 印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。 工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 经济性 印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。 技术要求 印制板的选用 印制电路板板层的选择 一般情况下，应该首先选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下（如零件太多，单面板无法解决），可以选择用双面板设计。 印制电路板的材料和品牌的选择 PCB板材选用时，单面板至少需选用FR-2或CEM-