烙铁焊接技巧剖析.docVIP

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焊接技术 基本知识 1. 焊锡原理:是将熔化的焊锡附着于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起。 2. 焊接必备物: 1)烙铁 2)松香或者松香水(助焊剂):目的使焊点表面光滑; 3)锡丝 4)清洁剂(洗板水):清洗残留异物或不洁之处. 3. 烙铁: 1)烙铁选用 焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件;焊接时间过长,也会烧坏器件。一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。 对于部分线路板,如面板和遥控板,由于PCB材质的特点,必须采用小功率烙铁(30W以下), 而且焊接时,注意烫焊时间不宜过长,一般2秒钟左右,低于4秒钟, 否则就烫坏线路板,使线路板鼓包,铜皮翘起甚至断裂,导致线路板报废。 2)烙铁嘴分类: 1)尖型烙铁嘴 2)锥型烙铁嘴 3)扁型烙铁嘴 3)内热式电烙铁结构   由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %以上)。 烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右, 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。 4) 常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表: 烙铁功率 /W  端头温度 /℃ 20       350 25       400 45       420 75       440 100       455 5) 焊接与温度选择: 焊接 烙铁温度  焊接时间 拉焊 --------( 300~375℃ ----( 2~3秒 IC及 连接器  -----( 350~370℃ ----( 2~3秒 拆换零件 --------( 350+/-25℃ ----( 2~3秒 新件补焊 --------( 340+/-10℃ ----( 2~3秒 电容电阻 --------( 250~270℃ ----( 2~3秒 特殊零件 --------( 400~450℃ ----( 2~3秒 6) 烙铁的拿法﹕ a.持笔型﹕较灵巧适合中小型烙铁﹒ b.握刀型﹕动作不易疲劳﹐适用于大型烙铁﹒ 7)新烙铁使用指导 使用新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头,接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变,证明烙铁发热了,然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡,使烙铁不易被氧化。在使用中,应使烙铁头保持清洁,并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。 8) 烙铁长时间通电会影响使用寿命。 电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ” 。 4.锡丝 1) 化学合成: 由铅和锡混合组成,铅为37%,锡为63%. 2) 锡丝的拿法: 由于锡丝质地软,不易握持,若握太长,则易晃动不易对位进行焊接动作,若握太短则易被烙铁烫伤,正确握法应是锡比末端距手的位置为5-7CM为佳. 5. 助焊剂: 助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,防止金属在加热时氧化;可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润。 5. 清洁海绵的作用 烙铁上粘锡多了后,应利用锡的重力,使锡液滴在烙铁架的收集盘中。切勿敲锡及用坚硬物夹,刮等。 清洁海绵每次使用之前,应先拿在水中充分吃水、浸泡,然后充分挤干后放置在烙铁架内,这样做的目的是为了防止烙铁头在高温状态下直接和水接触而加速氧化。 需要指出的是,清洁海绵的作用就是檫试烙铁头上的残锡和氧化物,切勿甩锡在海绵上或敲锡。 6. 标准锡焊步骤:  1)预热:将烙铁嘴放在被焊物处两点相交1-2秒; 2)熔化锡丝:再将锡丝置于烙铁嘴与被焊物之间三点相交2-3秒; 3)移开锡丝:当锡加足时方可抽开锡丝; 4)移开烙铁:当焊点比较饱满且符合标准时方可移开烙铁; 5)加锡保养烙铁头. 二. 印制电路板的插件元件焊接工艺 1 、焊前准备 首先要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料,检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求,并做好装配前元器件引线成型等准备工作。 2 、焊接顺序 元器件装焊顺序为先贴片后插件,先小器件后大器件,先矮子。 元件顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。 3 、

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