IPC-A-610D 电子制造及电子组装的可接受条件100-199.pdfVIP

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2017-09-06 发布于北京
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IPC-A-610D 电子制造及电子组装的可接受条件100-199.pdf

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6.8 绝缘层 6.8.1 绝缘层 –间隙目标 – 1 ，2，3 级 • 导线的绝缘层末端与焊点之间的间隙（C ），等于导线的直径（D）。图 6-65 可接收 – 1 ，2，3 级 • 导线绝缘层与焊点之间的间隙（C）不大于２倍导线加绝缘层直径（D）或 1.5 毫米［0.0591 英寸］（其中的最大值）。 • 导线绝缘层与焊点之间的间隙（C ）不会导致违反与毗邻导体间的最小电气间隙。 • 绝缘层接触到焊锡但不影响可接受焊点的形成。图 6-66 图 6-67 6-30 6.8.1 绝缘层 –间隙（续）可接受 – 1 级 • 裸线暴露但移动时不违反与毗邻电路间的最小电气间隙。图 6-68 可接受 – 1 级制程警示 – 2 级缺陷 – 3 级 • 导线绝缘层与焊点之间的间隙（C）大于２倍导线加绝缘层直径（D）或 1.5 毫米［0.0591 英寸］（其中的最大值）。图 6-69 缺陷 – 1 ，2，3 级 • 导线绝缘层与焊点之间的间隙（C ）会导致违反与毗邻导线间的最小电气间隙。 • 绝缘层影响焊点的形成。 6-31 6.8.2 绝缘层 –损伤 6.8.2.1 绝缘层 –损伤 –焊前覆加在绝缘层基材上的涂层，如聚酰亚胺上的树脂涂层，不视为绝缘层的一部分。以下条件不适用于这类涂层。目标 – 1 ，2，3 级