多层电路板层压技术.ppt

? 采用双刷上、下打磨钢板，磨刷采用24MA04的湿刷。 磨刷主结构：由一种特殊不织布（non-woven fabric)组成，四周粘着鱼鳞状结构的研磨矿物质，同时为了提高打磨效果，延长磨刷寿命、磨刷圆周添塞着特殊的泡沫研磨矿物质。采用氧化粘研磨粉，粒度A04。 2 4 M A 04 2.1 磨钢板机简介：(WESERO） ? 磨刷段 粒度 AL0 PCB用磨板机 硬度等级为4，用于湿刷 含胶辐射状磨刷 （FALKENRICH） 压板设备 ? 采用湿刷，因而磨刷硬度高于干刷，即机器设计中将高强度喷嘴系统装于毗邻每个磨刷的地方，位于钢板每边提供打磨冷却水。 ? 磨刷由偏心马达带动，偏心距5mm，频率125cycles/min，进行振动往复打磨钢板。 ? 磨板段的传动系统采用齿轮传动，附有高温润滑油，可以保证每日24小时连续运转，这样的传动结构优于其它的链传动系统。 压板设备 ? Wesero主要采用2个羊毛辘代替原胶压辘，吹风系统采用低压Blower及涡轮增压吹风量。 ? 速度即使在20m/min都可以保证烘干。 ? 烘干段 ? 清洗后的水排入贮水池，然后由污水处理泵将水抽入过滤器中，给处理后循环使用。 ? 各段均有感应器,防止板与板之间擦花。 ? 循环水处理段 压板设备 一、测试标准： 1. 印刷线路板的材料测试所遵循的标准主要源于IPC （Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)所制定的一系列标准。 2. 板料及半固化片的检测接收标准依据IPC-4101中各种 材料的参数。 3. IPC-4101中各参数的测试方法按照IPC-TM650的检测 标准方法执行。 4. IPC-A-600C提供了印刷线路板的一些接受标准。 测试方法 二、Prepreg的测试方法： 1. 测试项目: 1.1 RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外， 树脂成分所占的重量百分比 。 RC%的多少直接影 响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决定压板后 的介电层厚度。  1.2 RF%（ Resin flow）：指压板后，流出板外的树脂 占原来半固化片总重的百分比。 RF%是反映树脂流 动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度。 测试方法 1.3 VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥 后，失去的挥发成分的重量占原来重量的百合比。 VC%的多少直接影响压板后的品质。 1.4 Gel Time（Gel time）：是凝胶时间，指B-阶半固化 片受高温后软化粘度降低，然后流动，经过一段时间 因吸收热量而发生聚合反应，粘度逐渐增大，逐渐固 化成C-阶的一段树脂可以流动的时间。 1.5 Scale flow：比例流量，是根据层压板的厚度确定多 张半固化片，以一个较小尺寸下相对较小的压力，压 板后厚度的变化作为树脂流动的参考。 测试方法 2. 测试方法： 2.1 树脂含量: 按照IPC-TM650-2.3.16. 的灼烧法。 2.2 树脂流量: 按照IPC-TM650-2.3.17方法测量 2.3 挥发物含量: 按照IPC-TM650-2.3.19方法测量 2.4 凝胶时间: 按照IPC-TM650-2.3.18测量 2.5 比例流量: 按照IPC-TM650-2.4.38测量 测试方法 三、基材的测试方法： 1. 测试项目: 1.1 机械测试: 包括基材结构、经纬方向判别、厚度测 试、铜厚、尺寸稳定性测试、热应力测试、铜箔的 剥离强度测试等。 1.2 目测：包括板凹\板凸、黑点等表面缺陷。 1.3 化学测试:包括吸水率等。 1.4 物理性能测试：Tg测试、△Tg测试、X/Y/Z CTE测试。 1.5 电性能测试: 表面电阻、体积电阻、介电常数、损 耗因数测试。 测试方法 2. 测试方法： 2.1 机械测试: 2.1.1基材结构、经纬方向的判别： A. 切片可以观察到基材的不同厚度玻璃纤维布结构。 B. 然后通过用灼烧的方法或用浓硫酸浸泡若干小时