分层界面滑移对聚合物共挤成型过程影响的数值模拟的分析研究.pdf

摘要 摘 要 界面不稳定和离摸膨胀是影响共挤成型制品性能的重要因素，研究过程参 数和流变性能参数对界面不稳定和离摸膨胀影响规律和影响机理具有重要的工 程应用价值和理论研究价值。由于三维共挤成型的多相分层流动存在着各分层 界面应力之间的相互耦合，使得共挤成型的多相分层共挤流动成型过程具有特 殊的流动输运规律和动力学特征，从而造成过程参数和流变性能参数对界面不 稳定和离摸膨胀影响机理极为复杂，导致相关的影响机理尚未弄清。为此，本 文基于黏弹性流体动力学理论和流变学理论，建立了聚合物共挤成型的三维等 温黏弹性理论模型及其相适应的高效有限元数值算法，并通过数值模拟，系统 研究了过程条件、聚合物流变性能参数和分层界面滑移对界面不稳定和离模膨 胀的影响规律和影响机理，主要取得如下成果： (1)针对传统共挤成型工艺的成型特点，基于聚合物流变学、流体动力学 和热力学理论，经合理假设，建立了描述黏弹性聚合物熔体传统共挤成型的三 Mini．Element方法等混合有限元稳态离散技术，建立了与该理论模型相适应的高 效稳态有限元数值算法，在现有计算机上，实现了传统共挤成型的高度非线性 全三维多相黏弹性分层共挤流动成型的大型有限元模拟。 (2)通过对传统共挤成型过程的数值模拟，系统研究了过程条件、聚合物 流变性能参数和分层界面滑移对界面不稳定影响规律和影响机理，研究结果表 明分层界面的不稳定性随着上层熔体进口流量和黏度的增大而增加，而随着分 层界面滑移系数的增加而减小，分层界面不稳定主要取决于界面上第一及第二 法向应力差的波动幅度，法向应力差的波动幅度越大，界面不稳定性越大；反 之，则界面趋于稳定。 (3)芯壳层熔体和整体的离模膨胀随着界面滑移系数的增大而增大，产生 这一规律的流变学机理是随着界面滑移系数的增大，即滑移程度的减小，熔体 的第一和第二法向应力差增大，导致口模混合区进口芯层的二次流动强度和口 模出口壳层的二次流动强度增加，而熔体的离模膨胀与芯壳层熔体的二次流动 的强度成正比。 关键词：数值模拟；有限元；滑移系数：界面不稳定 ●I__-_●_-●_‘●_。。●●。-。‘。’‘●-●___I_●_■●。●-‘。。__●●___■___■●_■__●___。。-_●_-I-I-’-__。■■__-___‘_-_‘‘●-。‘。。。_●。。。。。。。-。。●■___●_-●■_●●●。。。。。。。。’。。———’。。。。’—。。’——垒堕!!垒曼! ABSTRACT aretwo factorsofCO。extrusion Interfacial anddieswell important instability to bothin andtheoretical．The molded worth study practical part’Sperformance．are acentmeltsinthe interactionofthestressesontheinterfacesbetween adj multi—phase flowofthethreedimensionalCO．extrusionmakesthe ruleand molding transporting the characteroftheCO．extrusion processspecial．Thus，the dynamic molding lawsandmechanismsof and influen