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第八章 半导体表面与mis结构上
半导体物理学 第八章 半导体表面与MIS结构;第八章 半导体表面与MIS结构
Semiconductor surface and metal-insulator-semiconductor structure;§8.1 表面态;对于理想表面的问题求解,需要建立薛定谔方程,利用具体的边界条件对波函数加以求解。
对于硅表面态:表面最外层每个硅原子有一个未配对电子,有一个未饱和键,称为悬挂键,由于每平方厘米表面有1015个原子,相应悬挂键亦有1015个,这与实验测量值在量级上相符合。
;
对于表面能级,和半导体内部杂质和缺陷能级相类似,也分为施主类型和受主类型,但对于其在禁带中的分布,目前还没有得出一致结论。
半导体表面态为施主态时,向导带提供电子后变成正电荷,表面带正电;若表面态为受主态,表面带负电。
表面附近可动电荷会重新分布,形成空间电荷区和表面势(Vs),而使表面层中的能带发生变化。
;§8.2 表面电???效应
Effect of Surface Electric;;;1、 理想MIS系统定性分析 (以P类型为例)
- 静电平衡、堆积、耗尽、反型;;;;;在表面处 低于半导体
内部值;(4)少数载流子反型状态;;金属与半导体间加负压,
多子堆积。;(6)n型半导体的堆积、耗尽、反型;2、理想MIS结构的定量分析
- 表面空间电荷层的电场、电势及电容;由以上方程得到;令,;(2)表面电荷分布Qs; 多数载流子堆积状态(Vs 0,Qs 0); 平带状态(Vs = 0); 耗尽状态(Vs 0,Qs 0); 反型状态(强反型、弱反型);从耗尽到临界强反型状态,空间电荷区电场、电势和电容均可以通过耗尽层近似求得; ① 临界强反型时,Vs = 2VB; ② 强反型时,Vs 2VB; p类型MIS结构总结:
VG 0 : 多数载流子堆积状态, φs 0 能带上弯
VG = 0 : 平带, φs = 0 能带不弯曲
0 VG VT : 耗尽 , 2φF φs 0 能带下弯
0 VG VT : 弱反型 , φF φs 2φF 能带下弯
VG = VT : 强反型开始, φs = 2φF 能带下弯
VG VT : 强反型 , φs 2φF 能带下弯
;(5)关于空间电荷层的讨论;§8.3 MIS结构的电容-电压特性
C-V characteristics of MIS structure; 归一化电容:; 平带状态(Vs = 0,Qs 0); 强反型后(Vs 0); 强反型后(Vs 0);MIS结构的电容-电压曲线;思 考 题 ;(2)金属与半导体功函数差对MIS结构C-V特性的影响;(3)绝缘层中电荷对MIS结构C-V特性的影响;谢 谢!
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