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身体静止
* 抗静电材料耗散电荷的速度是最慢的。尽管如此,因为 这种材料产生电荷的速度小于耗散电荷的速度,所以对防止 物体上的静电积累却非常有用。例如粉红色聚乙烯塑料袋, 为了防止摩擦带电,材料的表面电阻率不能超过1012Ω/m2。 无论是静电耗散材料还是抗静电材料,若与其它任何材 料或自己分离,都会带电。它们的应用很相似,有时还归入 同一组。在静电敏感环境中它们是首选。 * 静电非导体材料不能耗散电荷,但可以保持自己携 带的电荷不变,而不管电荷是何极性。例如聚苯乙烯塑 料包装材料与聚乙烯塑袋,在静电敏感环境中严禁使用。 * 目前,仪表常用的面板材料是: 材料名称 表面电阻率 (Ω/m2) 主要性能 数据来源 PC(聚碳酸酯) 1014-1015 机械性能佳 德国巴尔 PA(尼龙6) 1014 化学 稳定性好 德国巴士夫 PA(尼龙66) 1010-1013 化学 稳定性好 德国巴尔 * 由上可知,PA(尼龙)的防静电性能要优于PC(聚碳酸酯)。 为了综与考虑,可以采取如下措施: 1)在原材料中加防静电的添加剂; 2)在仪表面板上涂表面涂层,使表面电阻率符合要求。 * 4 产品设计中的静电保护 静电危害源对受害物体的影响,其作用机理除库仑力作 用的力学效应外,主要是通过能量的直接传导、电容性耦合 、电感性耦合与电磁场辐射等四种方式发生作用: 1)直接传导,指的是静电放电电流直接流过敏感电路 的情况,这种方式往往是由于静电放电电流产生的热效应对 电路产生损坏。 由于静电放电是在ns或μs量级的时间内完成的,是一 种绝热过程。作为点火源、引爆源,可瞬时引起易燃易爆气 体或物质的燃烧爆炸;也可以使微电子器件、电磁敏感电路 过热,造成局部热损伤,使电路性能变坏或失效。 * 2)电容性耦合。指的是静电放电电流对敏感电路附近的金属 物体或电路放电时通过放电产生的电场耦合到敏感电路中去。 静电危害源形成的电场不仅可以使MOS场效应器件的栅氧 化层击穿或金属化线间介质击穿,造成电路失效,而且对许 多测试仪器与敏感器件的电磁屏蔽提出了更高的要求。 CMOS电路最怕静电,最易因静电而损坏。其氧化膜的耐 压界限约为100-150V。所以对于带成千上万伏静电的人一旦 接触电路会对器件带来很严重的后果。 * 3)电感性耦合。指的是静电放电在设备的金属外壳等导 电材料中引起的强电流可形成磁场耦合,其放电能量虽然 不大,但瞬间的功率十分巨大,会对电路与器件产生干扰 和危害。因此对控制系统的设计和磁屏蔽材料的选择都提 出了苛刻的要求。 * 4)电磁场耦合。静电放电引起的射频干扰,对信息化设备 造成电噪声、电磁干扰,使其产生误动作或功能失效。强 电磁脉冲及其浪涌效应对电子设备可以造成硬损伤或软损 伤,既可以造成器件或电路的性能参数劣化或完全失效, 也可以形成累积效应,埋下潜在的危害,使电路或设备的 可靠性降低。 * 由于静电放电产生的效应,可以分成三类: 1)硬损伤。即已造成硬件的实际损坏。 2)软损伤。对系统的正常运行有影响,但不会使系统产生物 理上的损坏。譬如使存储位的改变与程序进入死循环等。 3)短暂状态异常。没有产生任何错误,但能明显地感觉得到。 例如CRT显示器上的雪花点、图象滚动和指示灯的瞬间闪烁 等。 设计出来的控制系统应当有一定的静电抗扰度而不遭损坏(硬 损伤),通常也不会产生软损伤。一般情况下,短暂状态异常是可 以接受的。 * 防止控制系统与电路不受静电放电的干扰和破坏的基本方 法有: 1)抑制干扰源,减小或消除源头上的静电积累; 2)隔离导体,防止放电; 3)将敏感电路旁路,为静电放电电流提供可选择的泄放路径(分 开接地PE和E); 4)对敏感电路实施屏蔽,使其不受静电放电引起的电场的影响; 5)保护敏感电路,以阻止由放电产生的磁场的进入。 * 4.1 金属火花吸收器的抗静电应用 在设计键盘与控制面板时应当遵循这样一条原则:静电放电电流 能够直接到地,而不会流过敏感的电路或器件。 若是使用绝缘键盘,那么可以在在键盘与电路之间使用金属火花 吸收器,为ESD电流提供可选择的泄放路径。 如下图所示,金属火花吸收器安装在绝缘面板的后面,而且金属 火花吸收器应当接地到机壳或机架的保护地上,绝不能接到工作地上。 * 金属火花吸收器的抗静点作用 印刷线路板 绝缘面板 火花吸收器 * 4.2 印刷线路板上的保护环 操作人员将印刷线路板插拔到母板上去的动作是产生ESD 损伤问题的一个常见原因。为此,可沿电路板的边缘设计一 个保护环,并
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