第十一章新一代息技术领域之集成电路产业.PDFVIP

第十一章新一代信息技术领域之集成电路产业 内容提要 集成电路产业开始进入 “后摩尔时代”，产业格局调整步伐加快，集成电 路生产线建设和新工艺研究的投入急剧增加，工艺和设计结合更紧密，产业生 态正在发生大变化，政府的作用更加突显。新器件、新结构和新材料日趋重要， “扩展摩尔（More than Moore ）”成为重要发展路径。 我国集成电路生产能力与巨大市场需求不相适应，芯片制造业与世界先进 水平的差距扩大到两代。我国芯片设计企业规模不大、竞争力弱，与国际先进 水平还有不小差距。应尽快在国家层面上做好集成电路科技和产业发展的顶层 设计，彻底扭转我国有规划、无战略、资源配置不落实的局面，设立集成电路 产业发展基金，真正集中资源打造和夯实集成电路产业的发展基础，打造集成 电路设计业的航母型企业，争取“后摩尔时代”的发言权。 11.1 前言 作为信息产业的基础和战略制高点，集成电路（Integrated Circuit ：IC ）技 术与产业的发展，不仅可以带动消费类电子、计算机、通信以及相关产业的发 展，而且将促使传统产业迸发出新的活力。集成电路对于提升国家信息化水平 和增强信息安全起到关键作用，被誉为信息产业的 “心脏”。 一直以来，集成电路技术和产业的发展受到党和政府的高度关注，已先后 推出多项举措提升我国集成电路产业实力。在欣喜于我国集成电路产业取得长 足进步的同时，也遗憾的看到，我国集成电路产业整体上仍然技术含量不高、 核心技术缺失、产品附加值低，在集成电路制造和工艺技术、电子设计自动化 （Electronic Design Automation ：EDA ）技术等方面严重受制于人，尚不能有力 支撑我国战略性新兴产业的发展。 目前，全球集成电路产业格局受到技术变革和金融危机的双重影响，正在 进行产业升级和布局调整，这是快速提升我国集成电路产业实力的良机。以下 从技术发展趋势、产业调整、挑战和机遇等几方面着手分析，探讨我国集成电 路产业发展之路。 11.2 对集成电路产业未来走向的基本判断 11.2.1 集成电路产业正在进入 “后摩尔”时代 自 1965 年提出 “摩尔定律”以后的47 年中，世界半导体产业一直朝着更 高的性能、更低的成本、更大的市场方向发展。然而，随着半导体技术逐渐逼 近硅工艺尺寸极限，摩尔定律做出的 “芯片集成度约每隔两年翻一倍，性能提 升一倍”的预测将不再适用。为此，国际半导体技术路线图组织（International Technology Roadmap for Semiconductors ：ITRS ）在2005 年的技术路线图中，提 出了 “后摩尔时代”的概念。 国际上对 “后摩尔时代”的时间起点并没有统一的认识，如果以主流器件 结构及制造工艺发生根本性变化为标志，可以认为当主流工艺达到 22nm/20nm 时，集成电路产业就开始进入 “后摩尔时代”，因为基本器件结构及制造工艺 开始从平面硅器件向三维器件迁移。 在 “后摩尔时代”，随着集成电路制造工艺不断逼近物理极限，工艺复杂 度大幅提升，导致生产线的投资达到上百亿美元的规模，集成电路工艺研发与 集成电路设计的成本也将急速上升，32/28nm 的工艺研发费用为 12 亿美元，至 22/20nm 时将达到 21 亿美元。而一颗集成电路产品的设计费用将由 32nm 的 5000 万～9000 万美元上升到22nm 的1.2 亿～5 亿美元。 业界测算，当集成电路制造建厂费用逼近 100 亿美元规模时，年销售额必 须大于 100 亿美元才符合基本建厂条件，因此未来有能力再建新厂的企业已屈 指可数。目前看，只有 Intel 、Samsung、IBM 和 TSMC 等少数巨头可以建设 20nm 以下工艺的芯片制造厂，众多的垂直整合制造（Integrated Device Manufacturer ：IDM ）大厂将纷纷转向代工（Foundry ）模式，这将对整个半导 体产业链产生巨大的影响， 11.2.2 产业格局调整步伐加快 近年来，全球集成电路产业发展格局正在发生调整，我国是此轮产业布局 调整的聚焦点之一。一方面，随着集成电路工艺特征尺寸不断缩小，集成电路 制造设备和工艺流程成本快速上升，使得集成电路产业必然向资本活跃地区转 移，而在金融危机中，我国相对而言是资本较富裕的国家。我国消费类电子