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600520 中发科技 半导体封装模具行业LED行业 安徽省铜陵市经济技术开发区 募集资金投向 复合型挤出模具 线槽类挤出模具 主型材一模双腔高速挤出模具 主型材一模单腔高速挤出模具 其他模具制品 宽幅板材挤出模具 管材（件）挤出模具制品 共挤模具制品 挤出模具制品——栅栏 复合型挤出模具 线槽类挤出模具 主型材一模双腔高速挤出模具（定型部分）主型材一模单腔高速挤出模具 机头部分 u?????? 基于理论计算和有限元分析的流道系统设计 u?????多腔单独供料系统，流道几何形状平滑过渡 u?????? 整体型芯结构 u?????? 快速精密定位系统 u?????? 高精度装配导向系统  定型部分 u?????? 合理的真空配置和高效均匀的冷却系统设计完美结合 u?????非线性尺寸设计 u?单控可调循环冷却系统 u??? 定型模快速切换，人性化操作/ td ? 木塑共挤、铝塑共挤、废塑共挤、钢塑共挤等。 宽幅板材挤出模具 管材（件）挤出模具制品 共挤模具制品 挤出模具制品——栅栏低发泡挤出模具制品 一模多腔高速挤出模具 卓越的性能：主型材挤出速度最高达4.5m/min，产量达360kg/h；操作和更换简易快捷；优良的成型稳定性。 高速挤出模具 多腔模具可充分利用设备资源，节省空间；双腔主型材挤出速度最高达3.5m/min，产量达480kg/h；极高的性能价格比；可实现PMMA/ASA/PVC等彩色共挤、软硬共挤；通过更换模头或局部板块可以快速实现丰富多彩的产品；发泡制品具有防腐、防虫、防水、不变形、寿命长的优点，应用广泛；三佳可为客户提供自由发泡、结皮发泡、共挤发泡和中空制品内外结皮发泡模具；（5）其它非门窗类复杂制品生产模具深厚的高聚物流变学技术和多年的挤出成型经验，为众多客户定制各种特殊塑料制品模具，如：宽幅板材、片材、冰箱等工业用异型材和木塑型材模具。（6）挤出机下游设备：定型台、牵引机、切割系统及翻料架和三佳模具配套使用的下游设备将能使挤出机产能得到最大发挥；应用多项自有专利技术，全面兼顾产品的最大产出量，最高安全性和最低能耗等因素，操作简单、方便、灵活和经久耐用。塑封设备 全自动点胶系统 容积计量型数码控制点胶机 120T自动封装系统 一体机（整体式自动冲切成型系统） 高速自动冲切成型系统－装管系统 去浇机 FSTM250-7HS混合动力型塑封压机 高速自动冲切成型系统－切筋系统 高速自动冲切成型系统－装盘系统 FSTM300-7HS伺服型塑封压机 自动排片机 FSTM350-7HS伺服型塑封压机 全自动点胶系统 容积计量型数码控制点胶机TOP LED 系列 ZCDY-2835MZA1420-0 ZCDY-020AFI1624-0 ZCDY-2835SZA1420-0 ZCDY-2835MXA1420-0 ZBDY-3528FFA1420-1 ZBDY-3528FXA1420-1 ZBDY-3528CFA1420-1 ZBDY-3528CXA1420-1 ZBDY-5050ADA0815-0 （一）经济周期波动的风险 目前，公司产品的主要销售市场是国内市场，经济景气的周期性变化可能影响到本公司的销售规模，从而影响到公司销售收入的增长。中国经济增长的波动可能影响下游客户的需求，对公司的财务状况和经营业绩产生影响。提请投资者关注经济周期风险。 （二）管理风险 本次募集资金将用于半导体封装后工序模具产业化项目以及年产390台半导体设备技改项目，上述行业均需根据客户需要定制开发，属于精密制造业，对于项目管理要求很高，虽然发行人拥有优秀的人才团队，中发科技也拥有非常成熟的管理经验，但是本次募集资金投资项目落实后，管理范围和规模将会迅速扩张，若不能提升相应的管理水平和人才储备，对经营将产生不利影响。 （三）新产品的市场开发风险 本次募投的半导体封装后工序模具产业化项目以及年产390台半导体设备技改项目是着力于高端封装设备的生产以及先进封装模具生产，发行人在上述项目中均已掌握了领先技术，并已实现产品销售。但随着募投项目投资后相关产品产能的迅速释放，新产品的品牌建设和市场开拓需要一定时间的积累和大量人力、 物力的投入，故公司存在新产品的市场开发风险。 （四）业务与经营风险 本次募投的投资回报一定程度上取决于能否按时完成投资项目的投资建设计划。虽然公司对募集资金投资项目在工程方案、项目实施等方面经过缜密分析和专门机构的可行性研究，但是由于项目经济效益的测算均是按照