【2017年整理】SMT 锡膏知识.pdfVIP

SMT生產管理與工藝控制生產管理與工藝控制 生產管理與工藝控制生產管理與工藝控制 制造部培训手册制造部培训手册 制造部培训手册制造部培训手册 2010.8月月 月月 初版發行初版發行 初版發行初版發行 1 尹纪兵尹纪兵 尹纪兵尹纪兵 5.SMT锡膏知识 （一）锡膏分类 （二）储存，温度，时间。 （三）回温，温度，时间。 （四）使用。 (五) 报废。 2 5.1.对锡膏的认识 1.由錫膏焊接產生缺陷占由錫膏焊接產生缺陷占SMT缺陷的缺陷的60％％—70％％. 由錫膏焊接產生缺陷占由錫膏焊接產生缺陷占 缺陷的缺陷的 ％％ ％％ 2.錫膏是一種膏狀物錫膏是一種膏狀物 ，由合金焊料粉，由合金焊料粉，助焊劑和一些添加劑混合而成，助焊劑和一些添加劑混合而成,具有一具有一 錫膏是一種膏狀物錫膏是一種膏狀物 ，，由合金焊料粉由合金焊料粉，，助焊劑和一些添加劑混合而成助焊劑和一些添加劑混合而成具有一具有一 定黏性和良好的觸定黏性和良好的觸|變性變性 。。 定黏性和良好的觸定黏性和良好的觸變性變性 。。 3.在常溫下在常溫下 ，錫膏可將電子元器件黏在既定位置，錫膏可將電子元器件黏在既定位置 ，當被加熱到一定溫度時，當被加熱到一定溫度時 在常溫下在常溫下 ，，錫膏可將電子元器件黏在既定位置錫膏可將電子元器件黏在既定位置 ，，當被加熱到一定溫度時當被加熱到一定溫度時 （（有铅有铅183ºC；无铅；无铅217ºC ）合金開始熔化）合金開始熔化，使被焊元器件和焊盤焊在一起，使被焊元器件和焊盤焊在一起 ，， （（有铅有铅 ；；无铅无铅 ））合金開始熔化合金開始熔化，，使被焊元器件和焊盤焊在一起使被焊元器件和焊盤焊在一起 ，， 冷卻形成永久連接的焊點冷卻形成永久連接的焊點(SAC, 金屬間界面金屬間界面) 。。 冷卻形成永久連接的焊點冷卻形成永久連接的焊點 金屬間界面金屬間界面 。。 4.對錫膏的要求是具有多種塗布方式對錫膏的要求是具有多種塗布方式 ，特別具有良好的印刷性能和回流焊性，特別具有良好的印刷性能和回流焊性 對錫膏的要求是具有多種塗布方式對錫膏的要求是具有多種塗布方式 ，，特別具有良好的印刷性能和回流焊性特別具有良好的印刷性能和回流焊性 能，能 ，並在貯存時具有穩定性並在貯存時具有穩定性. 能能 ，，並在貯存時具有穩定性並在貯存時具有穩定性 5.锡膏按颗粒大小可分为锡膏按颗粒大小可分为：：1号粉号粉；；2号粉号粉；；3号粉号粉；；4号粉号粉；等类型；等类型。我们公。我们公 锡膏按颗粒大小可分为锡膏按颗粒大小可分为：： 号粉号粉；； 号粉号粉；； 号粉号粉；； 号粉号粉；；等类型等类型。。我们公我们公 司产品一般采用司产品一般采用4号粉号粉。。 司产品一般采用司产品一般采用 号粉号粉。。 5.1.2。电子产品焊接对焊料的要求。电子产品焊接对焊料的要求 。。电子产品焊接对焊料的要求电子产品焊接对焊料的要求 1。焊接温度要在相对较低的温度下进行 元件不会因受热冲击而损坏。通常焊接温度要比熔化温度高 50度左右，无铅的为217//245 目前无铅制程中电子元件的耐温为260度，10秒。PCB耐温 为280度，10秒。