Icepark中文版介绍——文字版.pdfVIP

™ Realize Your Product Promise Icepak 一款含有272个引脚的球状矩阵排列封装基板上的温度 云图。封装数据由MCM文件读入 “Icepak是一款可以快速、准确和可靠地对我们的产品 进行热管理设计与分析的工具。” Dr. Matteo Fabbri 首席科学家 ABB 瑞士 高性能电子冷却模拟技术很好地解决了快速发展的电子行业 中的技术难题 今天，电子设备的体积变得越来越小，而功率却不断增大；这种变化激起了行业对卓 越热设计的渴求。过热元器件降低了产品的可靠性，导致必须花费大量的资金进行重 新设计。为了确保IC封装、PCB板和整个电子系统可以获得足够的冷却，工程师可以 使用ANSYS Icepak在生产硬件设备前验证他们的热设计。 Icepak将先进的求解器技术与健壮、自动化的网格技术糅合在一起，使得工程师可以 快速地执行电子设备的传热与流动分析——包括计算机，通讯设备，半导体设备，也 包括航天、汽车和消费电子产品。 电子系统快速热仿真 在更短的时间内开发更好的产品需要研发体系具备快速的热仿真能力。基于Icepak内 1U网络服务器内的流 线和温度云图。多级六 面体主导网格（Multi- 封装、PCB和热沉等）拖入用户界面，快速生成和模拟各种不同应用场景下完整的电 level Hex-dominant 子系统。 Mesh）精确地描述出了复 杂几何。 PCB的精确分析 高温同样不利于PCB板的工作。因此，工程师们迫切地希望分析PCB设计的热表 行热仿真。板子的尺寸，器件布局信息，布线和过孔信息等都可以直接导入热仿真 1 PCB布线上的电势云图；共轭传热仿真 多级六面体主导网格（Multi-level 考虑了大电流布线的焦耳热 仿真，借以确定温度与导体和绝缘体的规格 Hex-dominant Mesh）剖分完毕的手 机模型；网格足够解析复杂的几何细节 “Icepak的结果使我们相信： 同样的模拟方法可以应用 到整个产品系