精品底片保护膜.pdf

底片保护膜 SKY MASK 介绍 1.精细图案型 #155RFP 2.高耐久型 #155RHD 3.FAQs 精细图案用#155RFP 系列 1.#155RFP 系列 特 点 基 本 特 性 　 减少UV 平行光源的散乱，提高30 μm 以下 项目 单位 #155RFP 细线图案的再现性 基材厚度 μm 12 提供UV 领域的光线透过率 大幅减少卷入气泡 粘合剂厚度 μm 8 对PET 的厚度 N/25mm 3.9 全光线透过率 % 91.6 400nm光线透过率 % 85.1 HAZE % 1.1 产 品 系 列 #155RFP #155RFP-AS （防静电型） #155RFP-HD （高耐久型） 打破以往“使用保护膜就无法再 在#155RFP 的特性上增加了防静 在#155RFP 的特性上大幅提高 现精细图案” 的常识，这款采用积 电功能的型号。能有效防止静电 了离型层耐溶剂性的型号。最适 水粘合剂技术与光学技术的新产 产生的灰尘，碎屑附着。 合强粘性的湿膜。 品甚至可以再现 L/S=30 μm 以 下的图案。 高透明PET 膜 12 μm 高透明PET 膜 12 μm 高透明PET 膜12 μ 丙烯酸类粘合剂 8 μm 丙烯酸类粘合剂 8 μm 丙烯酸类粘合剂8 μm 离型层 防静电层 增强层 离型膜 25 μm 离型膜 25 μm 离型膜 25 μm 1.多层PCB 技术的变迁 电子机器的小型化，轻量化，高性能化 PCB 的急速精细化 中密度配线 中密度配线 V/L=200/400 μ L/S=100/100 μ为上限 多层印刷线路板 通孔造成实际装配上的限制 高密度配线 高密度配线 增层式线路板 1）基础型增层式线路板 V/L=120/250 μ L/S=50/50 μ 核心层的孔制约乐配线的兼容性 2 ）全层IVH 型增层式线路板 V/L=150/300 μ L/S=50/50 μ 全层IVH 构造的配线兼容性优良 高密度配线 高密度配线 一次积层 全层IVH 构造的配线兼容性优良 2.一