【2017年整理】中厚纯钼板轧制工艺实验研究.pdfVIP

文章编号：1672—0121(2012)Ol一0096—02 中厚纯钼板轧制工艺实验研究 侯丙盛，池成忠，许树勤。刘强强 (太原理工大学，山西太原030024) 摘要：中厚纯钼板在交叉轧制中，存在工艺难以控制、轧废率高及退火后性能不均匀等现象。因而，寻求 合理的轧制和退火工艺对降低成本、提高产品质量有重要意义。通过实验研究表明：中厚纯钼板在25％的道 次压下率、退火温度850℃下能得到较好的综合性能。 关键词：材料实验；轧制；纯钼板；性能 中图分类号：TG316．3文献标识码：B 1引言 广泛【3]，但是在中厚纯钼板轧制中，存在轧废率高、工 由于纯钼具有良好的导热性、导电性和无磁性， 艺难以控制以及退火后性能不均匀等现象，这是我 而且具有低的膨胀系数、较高的硬度、很好的高温强 们需要面对的研究课题。 度。因此，应用广泛[11。特别是在发电、计算机电路、微 电子技术、固体照明和平板显示器方面【2]，纯钼板越 2材料制备与试验方法 来越多地被应用于制造金属溅射靶材。高纯钼靶材 通过以往的研究，对于厚度不大的钼板，采用 需求量非常大，附加值很高，具有广阔的发展前景。 37．5％左右的初道次压下率，会取得比较好的轧制 金属溅射靶材的晶粒尺寸、晶粒取向对集成电路金 效果。但是，对于中厚板(≥30mm)采用过大的压下 属薄膜的制备和性能有重要的影响，细小晶粒的靶 率容易导致变形不均匀，xqSL机的要求也更高，不利 材不仅溅射速率比粗晶粒的要快，而且溅射较均匀。 于实际操作。然而，由于钼坯加热温度低，如果初道 这就要求纯钼板具有很高的致密度，同时还要严格 次变形率太小，轧制压力不足以将钼坯料压合到原 控制纯钼板的晶粒度、织构、结晶取向以及夹杂物 子引力的范围内，晶粒间就会存在比较大的间隙， 等。通过热轧纯钼板的方法来制作溅射靶材，可以满 晶粒的结合强度不高。根据实际轧制条件，选用 足这些要求。在钼材的应用中，尤以板材的应用最为 25％的道次压下率，既能满足轧制质量的要求，又有 利于实际操作。 收稿日期：2011-11-17 2．1实验材料制备 作者简介：侯丙盛(1985一)，男，硕士在读，主攻塑性成形与仿真设计 Rule ofmicrostructureevolvementforTClltitanium investigation treatment aHoyduringforming ZHANG Fei2 Yanxia2，SHAO Ton91，DENGChunfen92，MA officeof in407 47 1039，HenanChina； (1．RepresentativeNavy Factory，Luoyang 万方数据 MATERlAL 二辊不可逆式热轧机。试验用纯钼板尺寸30minx 将钼板坯在有氢气保护气氛的加热炉中加热至 1300。C后，在两辊不可逆轧机上开坯、轧制，轧制速 160mmx245