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微带线初学入门

射频/微波传输线 微波传输线是用来传输微波信号和微波能量的传输线。微波传输线种类很多,按其传输电磁波的性质可分为三类:TEM模传输线(包括准TEM模传输线),如图3―1―1(1)所示的平行双线、同轴线、带状线及微带线等双导线传输线;TE模和TM模传输线, 如图3―1―1(2)所示的矩形波导,圆波导、椭圆波导、脊波导等金属波导传输线;表面波传输线,其传输模式一般为混合模,如图3―1―1(3)所示的介质波导,介质镜像线等。 在射频/微波的低频段,可以用平行双线来传输微波能量和信号;而当频率提高到其波长和两根导线间的距离可以相比时,电磁能量会通过导线向空间辐射出去,损耗随之增加,频率愈高,损耗愈大,因此在微波的高频段,平行双线不能用来作为传输线。 为了避免辐射损耗,可以将传输线做成封闭形式,像同轴线那样电磁能量被限制在内外导体之间,从而消除了辐射损耗。因此,同轴线传输线所传输的电磁波频率范围可以提高,是目前常用的微波传输线。但随频率的继续提高,同轴线的横截面尺寸必须相应减小,才能保证它只传输TEM模,这样会导致同轴线的导体损耗增加,尤其内导体引起损耗更大,传输功率容量降低。因此同轴线又不能传输更高频率的电磁波,一般只适用于厘米波段。 一 微带传输线结构 微带传输线应用于低电平射频微波技术中。 它的优点是制造费用省,尺寸特别小,重量特别轻,工作频带宽,以及具有与固体器件的良好配合性;其主要缺点是损耗较大,不能在高电平的情况下使用。由于微带线结构简单,便于器件的安装和电路调试,产品化程度高,使得微带线已成为射频/微波电路中首选的电路结构。 微带线的结构如图3―3―1所示。它是由介质基片的一边为中心导带,另一边为接地板所构成,其基片厚度为h,中心导带的宽度为w。其制作工艺是先将基片(最常用的是氧化铝)研磨、抛光和清洗,然后放在真空镀膜机中形成一层铬-金层,再利用光刻技术制成所需要的电路,最后采用电镀的办法加厚金属层的厚度,并装接上所需要的有源器件和其它元件,形成微带电路。 图 3-3-1 微带线的横截面结构示意图 二 微带线中的主模 严格地讲,微带线属于非均匀介质系统,在非均匀介质的结构中不存在TEM模,也不存在纯TE模或纯TM 模,而是TE模和TM 模的混合模。微带线可以看成是由平行双导线演变来的,假设在无限均匀介质中有一平行双导线线上传输的主模是纯TEM 模,如果在两导线间的中心对称面上放置一个极薄的理想的导体板,将双导线从中心对称面分为上下两部分,如果在任一单根导线和理想导体平板之间馈电,其间仍可传输纯TEM 模,因而将未馈电的那一根导线移去,也不会改变馈电的导线与理想导体平板场分布。把此馈电的导线变成扁平导体带,就形成了上半空间为同一种介质的微带线,若该介质是空气则称为空气微带线。,它是双导线系统,且周围是均匀的空气,因此它可以存在无色散的TEM模。 图3-3-2 由普通传输线至带形传输线的演变 由于空气微带线的辐射损耗大,没有实际的使用价值,虽然它仍然是双导线系统, 在导体和接地板之间填充有介质而上方是空气,因此,这个系统不仅存在介质与导体的分界面,而且存在空气与导体、空气与介质的分界面。在这种混合介质系统中,是不存在纯TEM 模。,在两种不同介质的传输系统中,不可能存在单纯的TEM模,而只能存在TE模和TM模的混合模。但在微波波段的低频端由于场的色散现象很弱,传输模式类似于TEM模,故称为准TEM模。 ? 三 微带线的基本参数 1 基本参数 微带线横截面的结构如图3-3-1所示。相关设计参数如下: 基板参数: 基板介电常数εr、基板介质损耗角正切tanδ、 基板高度h和导线厚度t。导带和底板(接地板)金属通常为铜、 金、 银、 锡或铝;高速传送信号的基板材料一般有陶瓷材料、玻纤布、 聚四氟乙烯、 其他热固性树脂等。表3-1给出了 微波集成电路中常用介质材料的特性。 表3-1 微波集成电路中常用介质材料的特性 表3-2 覆铜板基材的国内外主要生产厂家 (2) 电特性参数: 特性阻抗Z0、 工作频率f0、 工作波长λ0、波导波长λg和电长度(角度)θ。 (3) 微带线参数:宽度W、 长度L和单位长度衰减量AdB。 2 微带电路实现 有两种实现方式: (1) 在基片上沉淀金属导带,这类材料主要是陶瓷类刚性材料。这种方法工艺复杂,加工周期长,性能指标好,在毫米波或要求高的场合使用。 (2) 在现成介质覆铜板上光刻腐蚀成印制板电路,这类材料主要是复合介质类材料。这种方法加工方便,成本低,是目前使用最广泛的方法, 又称微波印制板电路。 铜箔种类及厚度选择 由于微带传输线的衰减值与导体材料的电导率有关,因此, 应选用导电率大的金属,如金、银、铜等。从导电性能来说, 铜比金好,但金具有性能稳定,表面不易氧化,

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