【2017年整理】摄像头工艺流程图.pdf

D-Max Technology Co., Ltd. Camera Module Introduction 公司 標誌 Index 1. Camera Module Introduction 2. Camera Module 主要元件構成 2. Camera Module 主要元件構成 3. Camera Module 生產工藝流程 3. Camera Module 生產工藝流程 4. Camera Module 检验管控重点 4. Camera Module 检验管控重点 5. Camera Module 使用注意事项 1、Camera Module Introduction Camera Module Block 信號腳位描述 信號腳位描述 Image Array (Dot Matrix) 2.Camera Module 主要元件構成 Camera Module元件分佈 Camera Module是由以下主要元件所組成的： ※Lens ※EEPROM or Flash ※Sensor ※DSP ※Crystal ※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻 或電感之類的被動元件。 Camera Module元件分佈 ※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被 動元件。 Lens 模組簡介 Lens是用來將影像捕捉後呈現 在Sensor上的重要原件，Lens的品質 與影像的呈現有著相當大的關係。 組成Lens的相關元件如下： IR Filter： 用來過濾紅色以外的光線， 因紅外線會影響到Sensor的感應，且 人眼本來就看不到紅色以外的光線， 所以利用IR filter來過濾紅外線。 Cover Glass： 防護用玻璃層，用以隔離IR filter與Sensor。 Image Plane： 影像呈現的區域。 Lens 工作方式 ※圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全 反相。 一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造 的，也可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質 更佳的影像品質，但相對的玻璃成本較為昂貴。解析度在CIF(352 X 288) 時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640 X480）則需要兩層材質，到了1.3M （1280 X 1024)則需要用到三層**。 **目前已有光電廠可開發出使用在1.3M的Lens，且僅需兩層材質。 EEPROM ＆ FLASH EEPROM 全名為 Erasable Programmable ROM，是一種非揮發 性的記憶體（NV RAM），用於儲存Camera module的Firmware code。使用的傳輸介面為市面上較普遍的 I2C。 FLASH 與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmware code 的 裝置，擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI介 面還不普遍，所以在Camera module上大多還是使用EEPROM， 即便是FLASH比EEPROM擁有更多的優點。 EEPROM ＆ FLASH 差異 EEPROM FLASH 容量 較小