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连接器电镀和涂层 连接器电镀和涂层 电镀的作用及其作用方式 电镀的作用及其作用方式 贵重金属镀层 贵重金属镀层 镍底的功能 镍底的功能 贵重金属镀层设计 贵重金属镀层设计 非贵重金属镀层 非贵重金属镀层 连接器端子涂层 连接器端子涂层 电镀层的选择标准 电镀层的选择标准 讲义中的数据，案例，图示，图片培训时提供 Encnn enables connection! Encnn enables connection! 电镀的作用及其作用方式 电镀的作用及其作用方式  电镀的两大作用：  电镀的两大作用：  对端子基材的防腐蚀保护  腐蚀的主要方式: 氧化，硫化，氯化…  镀层材料的要求：在应用环境中的腐蚀不至于引起接触界面功能失 效  在建立和维护接触界面方面，优化其性能（金 属与金属接触）  贵重金属镀层作用方式  保证纯洁性/不生成膜/不受腐蚀  抵御外来腐蚀，基材元素迁移，界面磨损  非贵重金属镀层作用方式  生成厚度受限且在配合时能被渗透的薄膜层  渗透薄膜层抵御界面再受腐蚀. Encnn enables connection! Encnn enables connection! 贵重金属镀层 贵重金属镀层  电镀层的系统性：每层履行各自的职能并有机协调  电镀层的系统性：每层履行各自的职能并有机协调  金  金  金层典型厚度：1.27/50; 0.76/30; 0.38/15; 0.20/8(flash)-0.13～ 0.2(solderability), 0.025 ～0.08(appearance)  特点：优越导电性能，传热性能，高贵性纯洁性和高成本  钯  钯  特点（相对于金）：较差导电性能，较差传热性能，较差高贵性纯洁性和 高成本（历史时期依赖性）  贵重金属合金  贵重金属合金  合金化降低导电性和热稳定性  金合金 （e.g. gold/platinum/silver)：（相对于金）低成本，高电阻 率，高硬度，低热传导，低耐腐蚀性，高耐磨；镶嵌工艺-不能电镀.  钯合金 （Pd/Ni底层; Pd/Ag-底层或表层)  复合贵重金属镀层：Au(flash)/Pd/Ni; Au(flash)/Pd-Ni/Ni; Au(flash)/Pd-Ni/Ni  表层高贵性  固态润滑剂/“砧板效应” Encnn enables connection! Encnn enables connection! 合金化降低导电性和热稳定性 合金化降低导电性和热稳定性  高温对软金，钯金，钯影响不大，这是它们的高贵性所致  高温对软金，钯金，钯影响不大，这是它们的高贵性所致  高温对硬金和钯镍影响很大，这是镍氧化和钴氧化所致  高温对硬金和钯镍影响很大，这是镍氧化和钴氧化所致  硬金不适合应用在125°以上  正向力，电镀规格，端子材料如何影响接触电阻