【2017年整理】酸性电镀铜用磷铜阳极探讨.pdfVIP

维普资讯 孔 化 与 电 镀 ： Metallizationc5}Plating… …- … … …n…一 一一 -… ………… 一 … 一 ■ 酸性电镀铜用磷铜阳极探讨 (苏州优耐铜材有 限公司 215129) 张立伦 ： 摘 要 介绍了评价磷铜阳极质量的几个关键 因素，即原材料纯度、晶粒结构、磷含量和表面清洁，以及它们对电 镀产品质量的影响。 关键词 磷铜阳极 晶粒结构 钝化 阳极泥 清洁度 磷含量 TheApproachofHighQualityofPhosphorizedCopperAnode ZhangLilun AbstractThispapersummarizesseveralkeyfactorseffectthecopperanodequality，theyarerawmaterialpurity, grainstructure，phosphorouscontentandcleanliness，andhow theycontributeto theplatingquality． Keywords phosphorizedcopperanode grainstructure passivation anodicsludge cleanliness phosphorouscontent 1 前 言 发现，对铜阳极来l说，某些要求是必不可少的，即纯 随着电子电镀技术的发展，ElJ制电路板向更细 物料的使 、品粒人小、饼含鼙和清沽度。这螳I素 § |≮j }； }*0 l § * } 线宽、更,SCSL径的发展 已成必然趋势，同时高层次的 已i】l叫会得到始终如 的好结果，i酊缺少其中任一闪 HDI板的应用又使线路密集化、多层化。电路板制造 索都会影响电镀槽的电镀晶质…。 者们对镀层的性能要求愈加严格，诸如硬度、品粒精 影响阴极表而镀层性能的1人1素有电流密度、光 细、4,；fL分散能力、提高镀层延展性都是非常重要的。 亮剂、 、卜制、溶液导电性、阴极到刖极距离、恳浮 为了满足这些要求，T程师们使用模拟电镀槽 视系 颗粒等 。…极制造业者的职责就是提供铜 极 以作为 统、自动添lJn、SPC和计算机控制设备来实验。 这 铜资源来支持不同的槽添JJI1剂。 止测试 中，铜阳极质量 的好坏对镀层性能及电镀品质 有两种NgIH微以提供合适的铜来源：第…种是 的提高超到举足轻蕈的作用。 存碱性 ／支氰化槽的纯铜阳极；第_一种是用在酸性镀铜 铜阳极通常用在酸性或碱性电镀工艺中。虽然位 槽的磷铜阳极。在氰化溶液中，铜以 ，价铜离 形式 ； 用许多方法来提高电镀层的性能，f日在正确使用阳极 存在，并和氰化钾或钠复合形成络合盐如KCu(cN)。 ： 方而的许多观念还未被很好的接受。经过大量的调查 在酸忤溶液中，制 以二_价铜形式存_存，不需络合剂， … … ． ． PrintedCircuitInformation印制电路信息2006No．6 维普资讯 … …