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 ROHS基础知识汇总有害物质限制指令（RoHS）和报废电子电气设备指令（WEEE）不久将要求公司改变设计、制造、追踪、及新产品投放市场的方式。为了给顺应RoHS / WEEE的电子设计和制造提供必要的控制程序，原始设备制造商(OEM)和电子制造（与设计）服务(EMS)供应商必须合作开发产品策略。采用的策略必须根据客户的要求制定。此次讨论将引入3个产品类别。1. 高可靠性免除类：由于其终端市场应用，高可靠性产品属于RoHS免除产品。例如某些军事、航空、及移植医学产品等。这些产品要求提高操作可靠性标准，并因此从环境指示中免除。然而，这些指令的全球效应正显著影响着这类产品。无铅零件长期可靠性问题和新的置换合金长期数据缺乏严重影响到这类产品。现已有重大的实验设计(DOE)和包括但不限于锡晶须的全球长期可靠性问题研究，并将持续进行。需要更多的长期研究。军用标准构件和无锡构件将继续长期使用，直到这些研究提出可行选择。很不幸，商业组件将不作为这类产品中的无铅产品。产品将经受混合技术入侵实验，即，同一物料单(BOM)的无锡构件和无铅零件混合。更重要的是，大部分入侵使其实现机板等级设计，而无需OEM知识。2005年夏季的Avnet-TFI调查显示，28%的构件制造商没有计划用新的构件编号专门识别他们的无铅构件。如果在产品设计阶段管理正确，这不会引起严重问题。然而，对于已处于产品周期的产品危险提高了，因为无铅构件已处于市场运输中超过1年（……保守估计）。OEM的和EMS供应商应有适当的策略和程序降低混合技术入侵的风险。选择包括寿命购买、从经纪人市场采购构件、销售后市场铸造和铅重镀或镀铅。OEM的和EMS供应商在决定使用哪种降低风险策略之前应考虑产品寿命周期和下属成本（非重现和重现）。预计不愿意支持无锡和无铅生产线的制造商的无锡零件会加速退化。事实上，2005年同一调查显示，只有36%的供应商计划合理处理不顺应存货，其中31%没有供应无锡构件的计划。显然，构件寿命周期分析应成为设计周期中的必然里程碑。2. 顺应要求类：产品必须顺应欧盟指令。显然，顺应对OEM来说是一个业务问题。立法将决定顺应要求，但是市场将决定构件可用性、制造服务供应和合金使用。因为在高可靠性类别中，混合技术入侵将是一个显著的焦点，尤其是对于目前处于生产周期的产品。OEM的和EMS供应商应有适当的策略和程序降低混合技术入侵的风险。RoHS禁止的6种物质得到了重点强调，但是对其它指令的重视却很少。2003年6月30日生效的2003/11/EC指令中的2中阻燃剂，限制了行销和使用五溴二苯醚(pentaBDE)和octaBDE。没有注明免除。物质不可投放市场或作为物质或物质成分或浓度高于0.1 %的预备成分使用。 对于新产品或产品重新设计，设计者应在设计周期早期制定顺应限制。如果没有适当实现最优化，应对工程部进行制造工艺和消极结果教育。设计回顾讨论应包括湿度灵敏性水平(MSL)、构件电镀选择、零件最高回流温度、热平衡、及要求的PCB处理。早期包含的制造将是成功的诀窍。预计构件成本不是显著的成本来源。主要的成本来自更高温制造工艺、高端立法要求、及其要求的全部追踪基础。实行前摄设计、制造和信息管理策略将推动顺应RoHS / WEEE的转变。3. 顺应免除类：有的产品由于其免除状态或有限的产品寿命不必实行顺应。由于无锡和无铅构件与目前的无锡制造工艺一致，OEM很可能关注他们产品的混合技术入侵。然而，面对全球顺应的挑战，EMS供应商还必须显露附加存货控制和物流成本。这一类别面临的最大挑战是零件退化。方法Sparton电子采用3个阶段的计划同时实施3个类别。要求为所有3个产品类别提供服务的EMS公司必须有能力运行无锡和无铅制造工艺。服务供应商必须能够识别非顺应零件和顺应零件，在运行中调整制造工艺，并维护要求的信息和控制要求的操作中必要的工艺。第一阶段：BOM分析是最先和最重要的一步。其产量将决定产品最优策略。不论对哪类产品，都应定期实施新设计或现有产品的BOM分析。一项BOM分析至少应包括退化筛选；用于二级互连的电镀处理（如导线、球、插头）；湿度灵敏性水平(MSL)；及寿命周期预测。为顺应RoHS公开要求并与无铅制造工艺一致，第2类产品应包括附加数据，如有害物质浓度；顺应日期；包装日期码；工艺限制（如最高封装温度）；及在原始零件不适情况下的变更。Sparton运用诸如i2科技、Part Miner、Rohs-Weee.org、Total Parts Plus、工程部员工、及高级制造组的第3方工具分析物料单、预测寿命周期、维护顺应和非顺应零件数据、进行分类评估、及为客户提供降低风险策略的建议。第二阶段：第2类（顺应要求）产品的下一步是工艺