化学镀镍特性教案.pdfVIP

No.10081 化学镀镍的特性和应用 Ron Parkinson 1 前 言 本文汇集了金属表面处理领域的资深专家所撰写的论文和提供的资料 作为工程师 冶 金学家 设计人员和其它选材人员应用化学镀镍的指南 本文阐述了化学镀镍层的重要特性 并通过实例说明了各种工业领域如何成功地应用这 些特性来解决材料问题 通过本文 那些不熟悉化学镀镍广泛特性的人将看到化学镀镍镀层 应用的新机遇 由此促进这一领域的发展 2 简 介 化学镀镍是不通电而将镍合金从水溶液沉积到基体上的一种工艺 它与电镀不同 电镀 是外加直流电将电解液中的镍离子还原到基体上成为镍金属 而化学镀镍是通过化学还原将 溶液中的镍离子还原为镍金属的化学过程 最常用的还原剂是次磷酸钠 其它的如氢硼化钠 二甲胺甲硼烷等极少用到 据估计 99%的化学镀镍采用次磷酸钠作还原剂 因此本文中仅 提到此种还原剂的应用 本文不打算过多提供化学镀镍工艺的具体细节 而是重点评述镀层特性及其成功的应 用 化学镀镍的某些独特性能 如厚度均匀性 硬度 耐腐蚀性和磁感应性使其在许多不同 的工业领域得到应用 尽管如此 并不是所有的设计师 工程师 冶金学家和其它负责选材 的人士都了解化学镀镍作为工程或功能性镀层的价值 然而 化学镀镍在电子 石油和天然 气 航空航天和汽车工业等领域作为功能镀层是无需质疑的 它在许多其它领域也被认识并 得到有效应用 而且应用的数量不断增加 本文以下的篇幅讲述了化学镀镍的工程特性 并通过具体应用 说明如何应用这些特性 来解决材料的问题 本文所包含的信息应当为那些选材决策者提供足够的背景知识以使他们 能作出成本效益决定 某些决定将有利于化学镀镍 因此可使工业界获益 并保证化学镀镍 的持续发展 3 化学镀镍的特性 3.1 组成与结构 电镀镍与化学镀镍的主要差别在于纯度和结构方面的较大差异 例如 电镀镍的纯度一 般高于99% 但化学镀镍使用次磷酸钠作还原剂 镀层的典型组成为92%的镍和8%的磷 磷含量对镀层性能有重要影响 它可在3%~12%的宽范围内变化 工业上通常根据镀层磷含 量的不同来区分化学镀镍镀层 如 低磷 磷含量2%~5% 中磷 磷含量6%~9% 高磷 磷含量10%~13% 所以一旦确定了对镀层的性能要求 必须确定适当的化学镀镍类型 正如后面将谈到的 低磷和高磷镀层的耐腐蚀性和硬度有很大的差别 化学镀镍的结构决定了其某些独特性能 与电镀镍的晶体结构有很大不同 化学镀镍通 常是非晶结构或是包含超细微晶的结构 随着磷含量的增加 镀层中非晶结构占主导 当磷 含量大于10.5%时 镀层完全是非晶结构 由于化学镀镍没有明确的晶体结构 消除了电镀 镍晶态镀层出现的晶间腐蚀的可能 因此 化学镀镍提供了更有效的屏蔽层而使基体免遭腐 蚀 对镍磷镀层进行热处理将引起性能和结构的显著改变 X 射线衍射检测表明出现了显著 的晶化 并且镀层析出截然不同的两相 镍金属和镍的磷化物 Ni p 的细小微晶 某种程 3 度的体积缩小与再结晶有关 它会导致高磷和中 磷镀层出现裂纹 3 2 物理性质 3 2 1 密度 纯镍的密度是8.9 克/厘米3 化学镀镍的密 度不是恒定不变的 它随着磷含量的增加而明显 下降 例如 含磷3%的镀层 其密度为8.25 克 /厘米3 而含磷 11%时 密度仅为7.75 克/厘米 3 图1 表明了磷含量与密度的关系 图 成分对镀层密度的影响 3 2 2 熔点 化学镀镍不具备纯镍的高温特性即高温抗 氧化性 纯镍的熔点为 1455 而化学镀镍中 磷含量对熔点有非常大的影响 见图2 最终熔 点曲线从 1455 几乎呈线性地下降到含磷 11% 时的880 这是镍