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测系大修电阻焊培训资料

* 电 阻 焊 培 训 一. 电阻焊原理: 电流通过两个焊件产生电阻热 2. 在电极压力下熔合 条件: 两焊件必须有足够量的共同晶粒 二. 电阻焊分类: 1. 按接头形式分: 2. 按电流波形分 分类方法 ①点焊 ②凸焊 ③缝焊 ④对焊 ① 直流焊 ② 交流焊 ③ 脉冲焊 二.1. 按接头形式分: ①点焊 ②凸焊 ③缝焊 ④对焊 ①点焊 ②凸焊 板上有凸点 ③缝焊 ④对焊 二.2. 按电流波形分: 直流焊 交流焊: ①低频 3 — 10HZ ②工频: 50 或 60HZ(中频) ③高频: 10 — 500 kHZ 脉冲焊: ① 直流冲击波焊 ② 电容储能焊 (1)双面单点焊 单面单点焊 大直径 大接触面不形成焊点 单面双点焊 铜垫 双面双点焊 + + — — 三. 热平衡: Q= Q1+Q2+Q3+Q4 Q: 焊区 总 析热量 Q1: 熔化金属形成熔核的热量 Q2: 通过电极热传导损失的热量 Q3: 通过焊件热传导损失的热量 Q4: 通过对流辐射散失到空气中的热量 Q= I2 R t 热量∝ 电流 电阻 通电时间 影响焊接的工艺因素: ① 电流 ②通电时间 ③电极压力 RW : 焊件自身电阻 2. RC : 焊件间的接触电阻 3. Rew : 电极与焊件间电阻 三.1 . 电阻 R : RW : 加压增大时,接触面积增大, RW 减小 2. RC : ① 氧化物污物层电阻会增大 ② 微观不平局部接触电阻会增大 ③加压增大时,接触面积增大, RC减小 (虚焊或烧损影响大) 微观粗糙表面 大电流烧穿情况: 1.有污物导致接触面积小. 2.预压不足.加压小.加压不稳接触不良 三. 2. 电流 增大电极接触面积 和 电流分流 时 导致电流密度小,电阻热少, 焊接强度就会降低 电流密度= 电流 面积 三.3 . 通电时间: 强规范: 大电流 短时间 弱规范: 小电流 长时间 作用: 确保焊件形成稳定的熔核 通电时间长,散热也多, 因此必须 提高电流,加大功率. 三.4 . 加压力: 作用: 破坏表面氧化污物层 2. 保持良好接触电阻 提供压力促进焊件熔合 4. 热熔时形成塑性环,防止周围气体侵入 5.形成塑性环, 防止液态熔核金属沿板缝向外喷溅 塑性环: 1. 防止周围气体侵入 2.防止液态熔核金属沿板缝 向外喷溅 三.5 . 电极棒 要求: 导电率 热导率高 2. 高温下强度硬度高, 抗变形抗磨损 3. 高温下不易与焊件形成合金 电极棒材质: 紫铜: 用于工作量不大的轻合金焊接 2. 镉铜: 用于焊接黑色金属 有色金属 3. 铬铜: 用于耐热铜 不锈钢焊接 电极形状: 4. 偏心电极 3.球状电极 2.锥形电极 平面电极 *

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