丰电子标准(PCB工艺检查).pptVIP

* * 站 别：喷 锡 缺点名称：锡 凸 Excessive Solder 缺点定义：应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体Short 或间 距不足﹒ 规 格：A﹕QFP及BGA PAD 冠部锡铅厚度﹐需控制在100~500μ”之间﹒. B﹕任何SMD PAD 锡铅厚度偏厚﹐会造成客户上件困难者均不允许 图 示 ﹕ 锡 凸 正 常 祥丰电子(中山)有限公司 1 祥丰电子(中山)有限公司 站 别：喷 锡 缺点名称：锡面粗糙 缺点定义：大锡面或STM PAD 之锡面粗糙不平滑﹒ 规 格﹕任何锡面粗糙皆不允收﹒ 图 示 ﹕ 锡 面 粗 糙 正 常 2 祥丰电子(中山)有限公司 站 别：喷锡 缺点名称：喷锡露铜 Non-wetting 缺点定义： 应喷锡之PAD表面﹐无法完整上锡而露出铜色﹒ 规 格﹕应喷锡之导体表面﹐任何露铜均不允收﹒ 图 示 ﹕ 喷锡露铜 喷锡露铜 正 常 正 常 3 祥丰电子(中山)有限公司 站 别：喷 锡 缺点名称：线路沾锡 Solder on Trace 缺点定义： 任何需防焊完整覆盖之导体造成沾锡﹒ 规 格﹕以下均不允收 A﹕线路沾锡跨越2条以上线路﹒ B﹕单点线路沾锡﹐其最大直径超过10mil﹒ 图 示 ﹕ 线路 沾锡 线路 沾锡 正 常 正 常 4 祥丰电子(中山)有限公司 站 别：喷 锡 缺点名称：锡 丝 Solder Bridge 缺点定义： 两导体间有锡丝搭桥或间距不足﹒ 规 格﹕锡丝造成相邻导体搭桥或间距不足不允收﹒ 图 示 ﹕ 锡 丝 锡 丝 正 常 正 常 5 祥丰电子(中山)有限公司 站 别：喷锡 缺点名称：孔塞 Hole Blocked 缺点定义： 零件孔被锡塞住﹒ 规 格﹕任何零件孔孔塞皆不允收﹒ 图 示 ﹕ 孔 塞 正 常 6 祥丰电子(中山)有限公司 7 站 别：喷锡 缺点名称：孔小 缺点定义： 零件孔内有锡过厚情形造成孔径过小﹒ 规 格﹕孔径不得低于客户允收下限﹒ 图 示 ﹕ 孔 小 正 常 祥丰电子(中山)有限公司 8 站 别：喷锡 缺点名称：孔内露铜 缺点定义： 零件孔壁未良好沾锡﹐仍有铜色露出﹒ 规 格﹕需喷锡之孔﹐孔内露铜皆不允收﹒ 图 示 ﹕无 祥丰电子(中山)有限公司 9 站 别：喷锡 缺点名称：厚度不符 缺点定义： BGA 及QFP PAD 厚度太薄或太厚。 规 格﹕BGA或QFP PAD中心点锡厚不可低于100μ〞﹐也不可高于500μ〞。 图 示 ﹕无 祥丰电子(中山)有限公司 10 站 别：喷锡 缺点名称：金手指凹陷 缺点定义： 金手指区域发生凹陷 ﹒ 规 格﹕以下皆不允收﹕ A﹕金手指上下40%区域凹陷。 B﹕凹陷最大长度超过.010〞。 C﹕金手指中央60%区域凹陷。 图 示 ﹕ 金手指凹陷 祥丰电子(中山)有限公司 11 站 别：喷锡 缺点名称：金手指沾胶 缺点定义： 金手指于喷锡后有沾胶情形 。 规 格﹕任何金手指沾胶皆不允收。 图 示 ﹕ 金手指沾胶 祥丰电子(中山)有限公司 12 站 别：喷锡 缺点名称：剥金﹑剥镍 Peeling 缺点定义： 金