LED封装用液体交联剂的制备与表征_杨雄发.pdfVIP

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2017-12-13 发布于浙江
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LED封装用液体交联剂的制备与表征_杨雄发.pdf

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LED封装用液体交联剂的制备与表征_杨雄发

25 2 Vol . 25, No. 2 2009 2 POL Y MER MA T ER IA LS SCIEN CE AN D EN G INEERIN G F eb . 2009 LED 杨雄发, 伍川, 董红, 来国桥, 邱化玉, 蒋剑雄 ( , 3 100 12) 报道了一种功率型发光二极管( LE D) 封装用液体高分子交联剂的制备方法将甲氢环硅氧烷与八甲环四硅氧烷甲苯混合环体等环硅氧烷, 在甲苯溶剂中, 4 0 e ~ 80 e , 用阳离子交换树脂催化其开环共聚, 并以适量四甲二氢硅氧烷封端产物为澄清透明的甲苯含氢硅油, 其苯含量( Ph/ Si, molar ratio) 为01 30 ~ 01 60 , 活泼氢( Si- H) 含量为0~ 015 % , 折光指数为1139~ 115 1( 25 e ) , 动力黏度为100 mPa#s~ 550 mPa#s( 25 e ) ; ; ; ; T Q 316. 6+ 4 A 1000- 7 555( 2009) 02- 0131- 03 ( LED) , ( ) 1/ 10, ; ; , , , , A . R. , ; [ 1] , 1.2 [ 2~ 5] 250 mL LED L ED Me, Ph H cPh 6215 g D 2214 g D 11. 1g D 410 g D4 n 4 n , [ 3~ 5] , 217 g 1, 1, 3, 3- - 1, 3- - , , 100 m L , 210% ( ) , 80 e 5h , , , , - 01096 MP a , , , 205 e , , [ 6] N2 , 4 0 e ~ LED 80 e , 250 mL 6215 g DMe, Ph , n H cPh 2214 g D4 1111 g Dn 410 g D4 , 217 g 1,