超薄铜箔的制备工艺研究-有色金属（冶炼部分）.DOCVIP

超薄铜箔的制备工艺研究 邓庚凤，何桂荣，黄崛起(江西理工大学与化学工程学院，江西赣州，341000)以载体支撑超薄铜箔制备工艺为研究对象，用SEM电沉积时间、搅拌方式、电流密度溶液温度铜箔表面形态的采用超声波搅拌溶液温度45~50 ℃电流密度15 Adm2，在载体亮面6 s的最佳工艺条件小于5 μm超薄铜箔层载体可剥离箔；超薄铜箔Preparation of Ultra-Thin Copper Foil DENG Geng-feng, HE Gui-rong, HUANG Jue-qi, XU Peng （Metallurgical and Chemical Engineering, Jiangxi University of Science and Technology, Ganzhou 341000, Jiangxi, China） Abstract: The preparation technology of ultra-thin copper foil with carrier foil was studied. The effects of current density, electro deposition time, stirring method and solution temperature on surface morphology of ultra-thin copper foil were investigated with SEM. The results show that the optimal conditions to form of ultra-thin copper foil layer with thickness of less 5 μm include ultrasonic stirring, solution temperature of 45~50 ℃, current density of 15 A/dm2, and electrodeposited on the glossy side of carrier foil for 6 s. Key words: carrier foil; peelable foil; ultra-thin copper foil 锂电池工业发展电解铜箔向薄、超薄化方向发展[]，厚度由35 μm18 μm、12 μm。目前，制备超薄铜箔方法[3]主要有微蚀法加成法半加成法载体支撑可剥离的超薄铜箔。所述的载体支撑可剥离超薄铜箔主要由载体箔、剥离层、超薄铜箔层构成。载体支撑超薄铜箔生产的关键是解决铜箔与载体的分离问题。为了解决这些问题，需在载体箔和超薄铜箔层之间形成一个剥离层，使得载体箔和超薄铜箔间有一定的剥离强度，在运输过程中载体箔和超薄铜箔层不剥离，而在热压加工后可完全剥离。目前国外有些学者对此剥离层展开了研究[4-5]，而国内却未见报道。在对剥离层的研究中，有的是有机剥离层[6-9]，有的是以金属或合金层作为剥离层[10-1]。本文以有机层+无机合金层为剥离层，即先在载体箔上形成有机层和合金层作为剥离层，然后在其上电沉积超薄铜箔层[1]，主要研究该工艺中在剥离层上电沉积超薄铜箔层的工艺条件，考察硫酸盐体系电沉积超薄铜箔时载体的暗亮面、沉铜时间、搅拌方式、电流密度和溶液温度对铜箔表面的影响[1]。 江铜耶兹铜箔有限公司生产的35 μm电解铜箔为载体铜箔[1]，主要试剂分析纯浓电沉积超薄铜箔层完成有机吸附层和电沉积合金层，均匀电沉积薄铜层在薄铜层上电沉积一层瘤状铜颗粒，增加铜箔的表面积和表面粗糙度，提高铜箔层与载体箔之的结力防止细微铜层脱落的镀覆工序使用硫酸铜溶液为，采用XL30W/TMP型扫描电镜分析结晶组织形貌。载体箔暗亮面的选择分别在载体的暗面亮面上沉铜，载体暗亮面对铜箔表面的影响，条件相同，表面1。 作者简介：邓庚凤（1971-），女，江西南康人，博士，教授. 图1 载体暗面(a)和亮面(b)沉铜所得超薄铜箔表面的SEM形貌 Fig.1 SEM of ultra-thin copper foil electrodeposited on dark side (a) and glossy side (b) of carrier 从图1可，在载体暗面上的超薄铜箔表面凸凹不平，结晶颗粒粗大；而亮面的超薄铜箔表面均匀平整，结晶颗粒更细、致密。电结晶可以在载体箔表面的晶格上直接延续生长[]，因此，载体箔的晶格组织及表面铜箔的。载体暗面本身晶粒较粗大，而载体亮面则相对光滑，晶粒细小在载体亮面得到表面平整、均匀、致密粗糙度低的超薄铜箔。 .2 电流密度的影响 固定沉铜条件三次：硫酸150 g/L，Cu2+65 g/L，沉铜溶液