化学镀镍在微电子领域的应用和发展前景_贾韦.pdf

2007年26卷第3期 稀稀有有金金属属快快报报 1 化学镀镍在微电子领域的应用及发展前景 贾 韦，宣天鹏 （合肥工业大学，安徽 合肥 230009） 摘 要：介绍了化学镀镍工艺的基本原理、化学镀镍合金层的物理和化学性质及其研发现状。重点阐述了化学镀镍 技术在微电子领域的应用，包括UBM制作、印制电路板表面终饰工艺和LCR元件制造，以及在计算机存储领域的 应用。指出，减少污染、延长镀液使用寿命、降低成本仍然是化学镀镍面临的一项长期的任务；其在微电子领域中 的镍镀层的多功能化、镀层高密度化存储、纳米微粒掺杂新型功能性镀层等更深层次的需求有着广阔的发展前景。 关键词：化学镀镍；微电子；计算机存储 中图法分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） TQ153.12 A 1008-5939200703-001-06 通常所说的化学镀指的是自催化镀，它是利 1 引 言 用还原剂将镀液中的金属离子化学还原在呈活性 自 年 和 发明了化学镀镍 催化的基体表面，在表面沉积出与基体牢固结合 1946 Brenner Riddle 以来，化学镀镍以其能在各种基体上沉积，镀层 的镀覆层。实施化学镀的必要条件是金属的沉积 厚度均匀，孔隙率低，硬度高，耐磨性、耐腐蚀 反应要求材料表面具有催化作用。如果被镀金属 性和润滑性好等优点，受到了人们的关注，并在 本身就是反应的催化剂（如镍、铁等），则化学镀的 很多领域得到了广泛的应用。近年来，国内外对 过程就具有自催化作用，还原沉积将不断地继续 化学镀镍的研究逐渐深入，尤其是Ni-P非晶态 下去，从而得到所需厚度的镀层。发生还原化学 合金被认为是近 年发展起来的有着 “世纪材 镀的基体材料可以是金属、非金属或复合材料等。 20 料”之称的非晶态合金中的最典型代表，有着很 在工业上得到应用的有化学镀镍、铜、钴、金、 ， [12] 银、钯、锡以及它们的合金和复合镀层，其中应 大的发展潜力 。高质量的化学镀镍合金在电子、 印刷、航空航天、石化、汽车、矿山、纺织等领 用最广泛的是化学镀镍。 域得到了广泛的应用，并在微电子、计算机、信 2.1 化学镀镍的特点 息等高技术领域中崭露头角。 化学镀镍的特点有： 沉积 的同时伴随有 ① Ni [3] 副反应的发生（如析出 ），槽液的 值将降低 ； 2 化学镀镍及其特点 H2 pH ② 随还原剂种类的不同，镀层中除镍外，还含有 化学镀又称 “非电解镀”及 “不通电镀”， 与还原剂有关的磷、硼和氮等元素； 还原反应只