第三章 T560K LCD资料.pdf

T560K 保密资料内部使用 1 技术服务中心 REV:01 2002年10月 2 前言 本手册经由魏吓凤、高志远两位工程师几周 的努力，终于呈现在各位CS同仁面前。 本手册凝聚了STS工程师的经验与智慧，是 他们维修LCD Monitor的经验结晶。 本手册主要是作为大家维修LCD时参考使用 手册中所列之点位，希望各们同仁在维修之前 先行熟悉，维修时再按图索骥，即可事半功 倍。由于时间仓促、经验不足无法涉猎所有的 故障，请各位同仁多多包涵，如有疑难问题请 与售后服务技术支持部联系。 TEL:O591-5271516 3 目录 仪器设备及焊接技巧 ………………………………………………………………………….………. 5 TFT LCD成像原理 ………………………………………………………………………………………. 7 T560K LCD概述 ………. …………………………………………………………………………….. 14 T560K 自产ADPTER原理 ……………………………………………………….……………………….. 15 升压板电路原理 ……………………………………………………………………………………….. 23 T560K 主板电路分析 …………………………………………………………………………………. 29 T560K LCD维修流程图 ……………………………………………………………….….……………. 45 T560K主板电路原理图 ………………………………………………………………………………… 57 GMZAN1管脚功能 …………………………………………………………………………………….. 60 4 仪器设备及焊接技巧 一、仪器设备： CHROMA 2000以上的(信号发生器） 20MHZ 示波器 防静电温控烙铁 静电手环 防静电桌垫 IC拔焊台（用于拔四列IC集成块，目前不良较少，可暂不考虑使用） 二、注意事项： 1、烙铁保养注意事项 在进行焊接前，必须先把清洁海绵加水，再挤干多余的水份，作为清洁烙铁头之用。 工作后，先把电源切断，然后清洁焊咀，再加上一层新焊锡以保护烙铁头。 2、焊接注意事项 烙铁温度可控制在430°左右 。 清除锡渣时尽量避免使用吸锡器防止翘皮。 焊接时，请勿用力过大，否则会使焊咀变形。 焊接时间最好控制在3秒以内，防止良品元件损坏。 3、所有接触到LCD电路板的设备均要有良好的接地 三：拆除贴片元件要点： 1、在不良元件两端堆加焊锡。 2、可适量加点助焊剂。 3、用烙铁头的扇面直接接触贴片元件使焊锡熔化。 拆除贴片（电阻，电容，电感）等元件，就可以利用扁平烙铁头的宽度，直接贴在元件两端等待焊锡熔化，这时烙铁 可向前推，不良元件就会自动沾在烙铁头上，便可轻松拆除。 拆除贴片（排感，排容）等类似元件时，先用烙铁头加温元件一端，使之焊锡熔化。再加温另外一端，快速反复动作， 把不良元件推向周边空位地方。（注意：不要造成周边元件短路）同时用镊子夹住元件，便可拆除元件。 5 四：焊接贴片元件要点： 1 、把不良元