高密度机柜制冷解决方案教材.doc

ADU设计方案说明 行业发展 电子信息系统机房，在经历了大型机时代和服务器时代之后，进入了机房发展的第三个时代--机架化时代。在机架化时代，所有的IT设备，包括服务器、网络设备、存储设备等，都按照机架式安装或独立机柜方式设计，从而使机柜或机架成为继机房维护结构之后的新的维护结构。所有的IT设备不再暴露在机房环境当中，而是被包围在机柜微环境（或称IT微环境）当中，所以我们越来越关注机柜微环境的营造过程中的理论研究、理念更新、技术开发和产品设计。 机柜中的IT设备所要求的环境，最为主要的在于供冷方面，由于多数方案中，空调机（作为供冷冷源）并不配置在每个机柜内，而是集中或分区域地部署在机房内，供多个机柜共同使用，所以，在机房设计过程中，存在着冷量如何分配和输送到每个机柜的问题，即机柜的配冷问题。以下来阐述配冷技术的新要求、设计思路和新型产品。 二，技术要求 机柜的IT设备需要持续的、对温度有一定要求、对风量有一定要求的冷风，来维持正常工作。其额定工作温度范围为20-25C；其额定设计风量的大小，与IT设备的发热功率和设备内部散热能力有关，由内部的风扇来保证。对于机架式服务器，需要的风量为每1KW 300m3/h；对于内部散热设计更强的刀片式服务器，需要的风量为每1KW 200m3/h。下图为服务器内部的气流组织和某刀片服务器的风扇模块。 为了维持机房内、服务器内的能量平衡、温升平衡，针对每1KW的机架式服务器，机房空调系统需要稳定地、持续地产生23C、300m3/h的冷风，并且配送到服务器的前面板处。 如果一个机柜内安装有5KW的机架式服务器，则需要1500m3/h的风量。 传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。地板下送风存在送风截面积和地板出风口的有效出风截面积的瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍要求600mm以上。但地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风口数量必须增加机房区的面积。所以对于地板下送风的空调系统，在大多数情况下，都难以从一块风口地板中送出1500m3/h的冷风。有些情况下，是由于地板铺高不足、地板下有线缆槽、冷媒管、上下水管、支架等阻挡等水平方向的送风阻力；有些情况下，是由于地板下动压过大、净压过小；有些情况下，仅仅是由于风口地板的垂直方向的送风阻力。其结果造成送风风量不足，难以送到机柜前的上部，从而造成机柜上部温度较高，形成局部热点。下图为局部热点示意图。 三，产品推荐-冷气流分配单元 ADU ADU（Air Distribution Unit），即配风单元，是机房气流组织的一种部件，用来将空调机产生的冷量（冷风）强制地配送到IT机柜处，用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。 采用ADU代替原风口地板，可以利用ADU内部风机的强制送风功能，将地板静压箱内的冷空气强制吸入，并排放到机柜面的冷通道内，从而消除局部热点。下图为使用ADU消除局部热点的示意图。 四，设计思路 ADU由高强度隔栅、箱体、AC或EC风机、启动电路等构成，其尺寸和安装方式与标准地板相同，安装时可直接替代地板或风口地板。下图为一个风量为2400m3/h，冷量为8KW，耗电量200W的ADU产品实例。 下图为已经安装了的、正在工作的2台ADU的现场照片。 正面 背面 侧面 五， 技术指标 地板:高压铸铝地板（银灰色） 尺寸: 600mm*600mm*40mm 风机: 　 电压 输入功率 频率 电流 转速 风量 噪声 绝缘电阻 材质 类别 Voltage Inputpower Frequency Current Speed Air flow Noise Insulatio n material 　 V W Hz AMP R/min M3/H dB(A) Resistance 　 220 260 50 1.8 2500 2400 70 AC1500V- 压铝塑叶 100MΩ 定制 220 340 50 1.8 2600 3800 65 AC1500V- 压铝铁叶 100MΩ 箱体: 510mm*510mm*50mm 1.5MM钢板 六， 智能控制技术（可选） 常按A键3秒进入设定菜单及确定键 为ADU启动温度上限 为ADU 停止温度下限 为 RS485监控地址 B键为向上调节温度按钮 C键为向下调节温度按钮 RS485远程控制 通信协议内容 概述： 本协议提供了以下内容： 1、物理层规范（包括电平、波特率、线缆、接口定义）； 2