高集成射频模块巴伦详解教材.pdf

高集成射频模块巴伦详解 如今，为了满足日益增长的高级系统集成的需求，设计多芯片模块的RF/MMIC 工程师需要 进行“电路级”电磁仿真和建模。除典型主动元件外，具有完整系统级功能的模块还需要被动 支持电路。这些被动元件通常包括如下电路：90度耦合器，180度的耦合器，同相耦合器， 滤波器，双工器和传输线结构。 巴伦(Balun)是高频电路设计中非常重要的支持电路。180度巴伦是异质结双极晶体管（HBT） 以及假晶高电子迁移晶体管(pHEMT)推挽放大器，平衡混频器，平衡倍频器，移相器，平 衡调制器，偶极子源，针对差分信号的非平衡差分转换器和许多其他应用的一个重要元件。 此外，模拟电路需要平衡输入和输出以减少噪音，尽量减少高次谐波并提高电路的动态范围， 模拟电路也可从这种巴伦结构中获益。 马卡德巴伦的起源 根据定义，巴伦是用来连接平衡或差动传输线电路和不平衡或单端传输线电路的一种变压 器。近年来，已经开发出了几种不同的巴伦结构；然而，对传输线式巴伦的全新关注，更强 调了这种巴伦必须是平面的，紧凑的并更适合于混频器和推挽功率放大器。此外，有几种巴 伦已应用于微波集成电路(MIC)和单片微波集成电路(MMIC)。 最流行的是马卡德巴伦的平面版本，因为它容易实现，并提供宽带宽。由于改善了相位和振 幅平衡，马卡德巴伦拥有比其他巴伦设计更宽的带宽。从典型巴伦设计展望马卡德巴伦的发 展，便可以解释为什么马卡德巴伦拥有优越的实体设计和测量结果。图1a 为典型巴伦设计， 图1b 为巴伦原理图。 图1 典型巴伦的实体设计和原理图 当中心导体和内导体之间的射频电流处于理想均衡状态时，图中的同轴巴伦效果最佳。另一 方面，同轴屏蔽上的电流可在屏蔽内外流动。随着屏蔽外的电流增多，平衡端口之间的振幅 和相位平衡将会降级。图2说明了同轴巴伦的原理图以及180度端口有接地特性阻抗和同轴 电缆的外护套屏蔽相应的共振频率。 该巴伦的振幅和相位平衡随着接地护套阻抗的变化而变化。通过增加同轴电缆的一个“平衡” 部分，可以改善振幅和相位平衡，以此来优化该巴伦结构，如图2a 所示，其原理图如图2b 所示。 图 2：用平衡部分优化巴伦 设计和仿真 平衡同轴电缆使180度端口拥有与0度端口相同的对地阻抗和共振。有了该平衡部分，两个 端口便有效拥有了接地同轴护套，接地护套理论上可以制造出完美的振幅和相位平衡。重要 的是，该巴伦可实现平面结构，如图3所示。耦合线可实现物理地侧端或末端耦合。 马卡德巴伦的布局有独立的主次之分，传输线变压器则没有。此外，差分输出端口对DC 的 对称连接允许DC 和IF 在混频器和其他器件中回流。 设计要求 本文中，我们将看到5-25 GHz 的平面马卡德巴伦的设计。该设计的物理要求如下： * 总长为：λ/2，其中λ为频段中最高频率的波长。 * 预设长度为3575 μm。 * 耦合线长度为：λ/4，其中λ为频段中最高频率的波长。 * 预设长度为1788μm。 * Z0e = 高，尽可能将到地平面的距离设置为最大。 * Z0e = 低，尽可能将到地平面的距离设置为最小。 * 不平衡，单端输入端口阻抗= 50? * 平衡，差分输出端口阻抗= 50? * 输出单端端口= 25? 该设计中，单端S-参数为： S11 = 0, 匹配 S21, S31, S12, S13 = -3dB S22, S33, S23, S32 = -6 dB 拥有平衡输出，S-参数变为： S11, S21 = 0, 匹配 S21, S12 = 低损耗. IE3D EM IE3D EM 使用IIEE33DD进行EEMM仿真 随着对高系统集成和相应的高密度封装的需求，多层结构已成为必要。现代 MMIC 设计已 采用了多种三维结构和布局。电传播为纯-横电磁波（TEM）的布局可使用电路模拟器。 TEM 分析仅适用于设计低频MMIC，其中带材宽度和基材厚度比波导波长小的多。总之， EM 求解器提供了一种优越的解决方案，解决方案中考虑如下因素： 1. 多导线传输线 2. 串扰效应 3. 激振效应 4. 计时误差 5. 集肤效应损耗 6. 电阻-电容时间常量效应 7. 断点效应 8. 互联效应 9. 包装效应 Mentor Graphics 的IE3D 全波EM 仿真解决方案在此用来模拟马卡德巴伦。（IE3D 是该行 业内唯一一个以全3D 动差法为基础的仿真器，该仿真器可精确地解决在x/y 坐标系统并压 栈于z向标的图层集合的结构问题。）为了模拟巴伦结构，金属将模拟其真实厚度。