ic半导体-国立中山大学应用数学系.pdfVIP

就業遠景教材 -- IC 半導體 蘇哿穎 目前最熱門的行業之一莫過於半導體業, 也就是 IC 設計, 晶圓代工, 與電子 設計自動化(EDA)軟體之間所形成的生態圈. 由於整個生產流程非常的複雜, 當 製程演進至四十五奈米大小時, 所有的動作都必須高度仰賴電腦自動化, 包括電 路的設計, 模擬與分析, 晶圓廠從參數模型建立到晶圓製造的沉積, 蝕刻, 磨光, 以及 EDA 廠根據新晶圓製程參數及新 IC 設計功能需求作出更快更準的輔助軟體. 這些自動化可分為兩類, 一為數學邏輯概念相關, 二是數學方程式相關. 換言之, 數學雖然不是和我們接觸的電子產品有直接的關係, 但工程師們卻是用電機的 語言來表達數學的想法與方法, 並用來解決困難及完成生產流程. 在詳細闡述數學和半導體關係之前, 先簡單介紹和筆者工作相關的 IC 設計 流程: 步驟(1)利用程式語言將設計規格轉成電路架構(schematic). 步驟(2)利用此 電路架構和晶圓廠提供的元件模型來模擬測試結果是否在規格範圍內. 步驟(3) 依據此電路架構, 將實際的電路圖用電子設計軟體畫出來. 步驟(4)根據晶圓廠 提供的資料, 對此電路圖進行檢測與物理參數萃取. 步驟(5)利用電路架構與萃 取出的物理參數再次進行模擬測試. 若符合規格即完成設計. 筆者講以自己對這 些流程相關的程度作不同深淺的描述. 首先在步驟(1)的部分是程式的撰寫, 有好的邏輯概念當然會讓程式簡潔有 力, 但是要寫什麼內容, 寫出什麼結果, 如何進行程式的除錯都需要相當多的電 子電路設計概念. 數學係的專才在此並不會有太大的優勢. 這主要是電機系的工 作. 接下來是步驟(2)模擬測試. 如何去使用模擬軟體是電機系的工作, 但是寫 出一套模擬軟體需要相當的數學背景. 目前全球前三大 EDA 公司都希望推出自 己的 IC 設計流程 , 其中的模擬分析軟體 , 有益華 (Cadence)的 Spectre, 新思 (Synopsys)的 HSPICE, 以及明導(Mentor)的 Eldo. 它們的功能主要在解決線性代 數問題. 由於此時的設計尚未有實際的電路圖, 只有電路架構中的每個節點的元 件模型. 利用簡單的電路公式與概念即可把節點之間的關係化成矩陣, 而其中未 知參數的求解就是要靠線性代數和數值分析等相關科目. 在實際情況中, 矩陣可 能有數萬甚至更多的未知參數, 求解過程需要大量記憶體以及數天的時間, 如何 得到有效, 快速又正確的結果便是數學係很好的著力點. 在步驟(3)電路圖方面, 代數的概念便在電路的配置過程中被使用. 在整個 晶片設計圖(layout)中, 電晶體(transistor)是最基本的單元, 有一些限定的幾何形 狀條件, 電晶體間靠著繞線連接在一起組成各種不同特性的細胞(cell), 細胞之 間也是靠著繞線組成不同功能的區塊(block), 最後不同的區塊再構成完整的設 計圖. 如何能夠有效的繞線與配置也是有專門的學問, 三度空間的繞線之間不能 互相交錯, 配置也要兼顧到最基本的節省面積. 三大 EDA 公司也都網羅人才來 發展有自己的繞線配置軟體以減少 IC 設計者的負擔. 完成電路圖後, 就是步驟(4)檢測. 由於每一家晶圓代工廠的技術能力差異, 能夠做到的精密程度也不相同, 為了達到好的良率, 晶圓廠便有許多的限制條件 以降低晶片在製造的過程中失敗, 例如電晶體的長度及間距要大於某些特定値, 特殊元件附近必須淨空多少範圍等等. 原本的化學物理特性及限制在定義成數 千條的設計規則(Design rule)後, 需要的是清楚的邏輯架構把他們變成程式語言, 電機的背景知識反退而其次, 而這些程 式經由 EDA 軟體判讀, 然後對整個晶片 設計圖進行檢測. 除此外