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銅箔基材的組成---PI Film
FPC材料簡介;報告大綱;軟
性
銅
箔
基
板
用
材
料; 銅箔基材的組成---PI Film;PI Film（聚酰亞胺）典型結構及特性;Conductor;1.3 銅箔基材分類(依銅箔);壓延銅箔制程介紹;電解銅箔制程介紹;銅箔斷面觀察;1.3 銅箔基材分類(依底材);1.3 銅箔基材分類(依膠層);3 layers flex vs. 2 layers flex特性比較;銅箔介電常數及消散因子變化比較:;1.3.5膠（Adhesive）的一般組成;1.4 銅箔基材的一般特性;1.4.2 尺寸安定性 (Dimensional Stability);1.4.3 漂錫(Solder Float Resistance);1.4.4 耐彎曲測試(Flexural Endurance);IPC Bending test equipment;1.4.5 耐化學溶劑性;1.4.6 耐燃性;膠片;軟式印刷電路板上、中、下游之產業關聯圖;二、覆蓋膜(CVL);2.1 CVL分類及特性;壓合條件:190oC/85(kg/cm2) 錶壓/成形壓60sec;2.3 CVL不同膠係特性;三、補強片;3.2 補強片材料比較;四、膠(ADHESIVE);4.2 感壓膠的分類及性能比較;
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