DFX-实现电子装联智能化的锲入点.pdfVIP

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DFX- DDFFXX--实现电子装联智能化的锲入点 陈正浩 中国电子科技集团公司第十研究所 摘 要:本文在分析中国制造-2025或工业4.0与工艺技术的关系的基础上,指出设计缺陷是造成产品可靠性差和质 量问题的主要因素,提出了实现电子装联智能化的锲入点是DFX。 关键词:DFX 设计缺陷 电子装联 智能化 锲入点 前言 笔者在《现代电子装联先进制造技术的发展展望》一文的结语中曾经这样叙述: “中国制造-2025或工业4.0属于国家战略,需要我们付出几代人的艰辛努力;德国现在距4.0 至少还有一、二十年,我国基本上还处于2.0阶段。中国要搞“互联网+”,但是如果没有芯片,没 有传感器和处理器,没有通讯设施和软件,没有相应的电子信息产业实力,没有相应的电子装备作 技术支撑,其结果必然是电商“电”不到!互联网“网”不到”! 产品制造的核心是产品的工艺技术。广义的工艺技术包括产品的可制造性(DFM)、可组装性 (DFA)、可检测性(DMT)、可维修性(DFS)、可靠性(DFR)和环保性(DFE)设计,物流工 艺性要求,加工制造诸元素(人、料、机、法、测、环)的工艺优化和控制等全部加工制造和管理 的总和。 上述DFM、DFA、DMT、DFS、DFR和DFE等六性设计,物流工艺性要求,加工制造诸元素 的工艺优化和控制,2011年笔者应中国电子科技集团公司领导的安排两次在集团中层以上领导干部 培训班上曾以“现代电子装联核心理念”为题作了讲解;现代电子装联核心理念还有一个十分重要 的内容,即适应先进生产力发展需要的现代工艺管理机制,这是必不可少组织保障措施。 DFX、物流工艺性要求、工艺优化和控制以及符合先进生产力发展需要的工艺管理机制是构成 现代电子装联的核心理念,四者相辅相成,缺一不可。 没有符合先进生产力发展需要的工艺管理机制,任何技术层面上的努力,包括DFX、物流工艺 性要求、工艺优化和控制都将是徒劳的。 实现 “工业4.0”(包括智能工厂、智能生产、智能物流和智能服务)或中国制造-2025的前提 是,必须要有制造工艺技术的长期积累和研究成果的大数据作基础。缺失这个基础,创造“革命性 的生产方法”(特别是电子制造),就会是“无源之水,无本之木”。 智能工厂、智能生产和智能物流靠什么?靠大数据!然而我们现在有“大数据”吗?没有!不 能德国提出工业4.0,好像我们也已经进入了工业4.0!不能一说大数据好像我们就已经有了大数据, 1 不能一提出智能工厂、智能生产、智能物流和智能服务,好像我们现在就已经具备智能化的条件了, 这是来不得半点“操作”和“作秀”的;目前我国绝大部分电子企事业单位事实上连工业2.0就应 该具备的起码的“游戏规则”——即工艺规范和标准都不具备或不完善,很多单位还在“摸着石头 过河”,依靠工艺的所谓“现场处理”。 以电子信息行业来看: 民用电子行业电子装联的验收判据100%引用美国IPC的标准;军用标准,包括航天标准在内, 设计标准是参照美国IPC各类标准编写的,验收判据是按照美国NASA和MIL 或欧洲空间局的标 准编写的。 马克思曾经说过:“科学的路上没有平坦的道路,只有不畏艰险的人,才能到达光辉的顶峰。” 我们要沉下心来,不浮躁,不盲目,不人云我云,脚踏实地,一步一个脚印,从2.0开始做起,把根 子打扎实,这才是我们应该有的实事就是的科学态度。 要实施电子产品智能化生产,它的锲入点在哪里?从哪里着手? 从目前我们所看到的报道,几乎如出一撤,基本上局限于产品全生命周期的后端以及物流管理。 无疑,这是不完整的。电子装联智能化的锲入点应该从产品的方案论证开始。 图1 PCBA全生命周期并行设计 一..设计缺陷是造成产品可靠性差和质量问题的主要因素. 我们很多电子产品出现的质量问题,基本上源于前期的策划不到位! HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计,75%的制造成本取决

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