5 无铅对助焊剂的要求(2课时).pptVIP

7.2.4 助焊剂的活性温度要提高 有铅焊膏的熔点是183℃左右，其中助焊剂发挥作用的温度在150-170℃。 无铅焊膏的熔点是217-220℃，其中要求助焊剂能够经受200 ℃的考验 * 7.3 助焊剂不良导致的印刷失效 * 7.4 助焊剂不良导致的印刷失效 * 8 无铅焊剂必须专门配制 焊膏中的助焊剂是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优化工艺性的关键材料。高温下助焊剂对PCB的焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化层可起到清洗作用，同时对金属表面产生活化作用。 * 8.1 无铅焊剂必须专门配制 早期做法：简单地将Pb-Sn焊料免清洗焊剂和无铅合金混合 结果：①焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性；②在183℃焊料熔化前焊膏中的助焊剂已经结束活化反应，再从183℃上升到217℃，由于助焊剂长时间处在高温下，不仅起不到清洗和活化作用，还可能造成助焊剂炭化，严重时会使PCB焊盘、元件引脚和焊膏中的焊料合金在高温下重新氧化而造成焊接不良。 改善方法：在活化剂等添加剂上采取措施来提高助焊剂的活性和活化温度，使无铅焊膏质量得到了改善。 * 9 无铅波峰焊使用的助焊剂 * 9.1 波峰焊系统原理 * 9.1 波峰焊系统原理 * 9.2 助焊剂涂抹方式 方式: 发泡 喷雾 波(不常见) * 9.2 助焊剂涂抹方式-发泡 优点 ? 低设备投资 ? 板子浸润充分 ? 适用的助焊剂范围广 缺点 ? 助焊剂量大 ? 比重控制难 ? 污染 ? 浪费多 ? 脏 * 9.2 助焊剂涂抹方式-喷雾 助焊剂的涂敷 助焊剂的均匀的涂敷对获得成功的焊接是至关重要的。合适的喷雾气压或超声波能量有助于助焊剂的雾化。 避免助焊剂粘到零件面上，助焊剂会腐蚀元器件金属表面。焊接面上的助焊剂一定要经过高温，以免造成高湿环境下的阻抗过低。 鼓风器 * 9.3 无铅波峰焊使用的助焊剂 要求： ①活性要强 ②活性温度要高 ③需要采用非VOC的免洗助焊剂 * 9.4 无铅波峰焊使用的助焊剂 VOC:挥发性有机化合物(volatile organic compounds)的英文缩写 对人体健康有巨大影响。当居室中的VOC达到一定浓度时，短时间内人们会感到头痛、恶心、呕吐、乏力等，严重时会出现抽搐、昏迷，并会伤害到人的肝脏、肾脏、大脑和神经系统，造成记忆力减退等严重后果。 目前一般采用水基助焊剂。水基助焊剂，是以水为主要溶剂进行配制的助焊剂，它的最大好处在于以水取代VOC有机溶剂，真正能达到环保的目的,所使用的水也是去离子水。 * 9.5 无铅波峰焊使用的助焊剂 ??? “无VOC助焊剂”，是指它的组成中不使用松香而使用少量有机物，不使用有机溶剂而采用水为溶剂。无VOC助焊剂其它成分与用量和松香型低固含免清洗助焊剂相同。无VOC助焊剂是理想的环保型助焊剂。 ??? 但无VOC助焊剂由于溶剂中几乎全部采用水做溶剂，其挥发过程吸热量大，使用中必须严格要求焊接设备具有足够的预热条件，确保PCB与焊料流接触前水分应挥发掉，通常PCB的预热温度应控制在110～120℃左右。如果预热温度不到位，则在焊接时会出现“炸锡现象”，这是使用无VOC助焊剂过程中应注意的问题。 * 10 助焊剂残渣的危害 危害： 对基板有一定的腐蚀性 降低电导性,产生迁移或短路 非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 影响产品的使用可靠性 * 10.1 助焊剂残渣对策 对策： 选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 使用焊后可形成保护膜的助焊剂 使用焊后无树脂残留的助焊剂 使用低固含量免清洗助焊剂 焊接后清洗 * 10.2 助焊剂残渣图例 * 10.3 助焊剂残渣图例 * 10.3 助焊剂残渣图例 * 小 结 1.助焊剂的作用 2.助焊剂的成分 3.无铅对助焊剂的要求 * 第一章 无铅焊接概况 无铅对助焊剂的要求 * 上次内容回顾 1、对无铅焊料合金的要求？ 2、举出几种常见的替代Sn/Pb的无铅合金？ 3、使用最多的无铅焊膏合金成分、比例？ 4、什么叫焊点剥离现象？ 5、使用最多的有铅焊膏合金成分、比例？ * 本次课主要内容 1：什么是助焊剂 2：助焊剂的作用 3：助焊剂的成分 4：助焊剂的分类 5：助焊剂应具备的性能 6：无铅工艺对助焊剂的要求 7：无铅焊膏中助焊剂的要求 8：无铅焊剂必须专门配制 9：无铅波峰焊使用的助焊剂要求 10：手工焊中使用的助焊剂要求 * 无铅对助焊剂的要求 助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering）的意思，但它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。 助焊剂通常是以