HFC导热介质材料.pdf

Chongqing HFC Electronic New Materials CO.,LTD. Chongqing HFC Electronic New Materials CO.,LTD. 重庆市鸿富诚电子新材料有限公司 重庆市鸿富诚电子新材料有限公司 产品推广简介 产品推广简介 导热介质材料 导热介质材料 联系方式:电话:023传真:023联系人:王先生 手机号码 地址:重庆市壁山县壁城街道福顺大道5号 邮编:402760 邮箱:wangws@ 导热硅胶片--H100系列 导热硅胶片--H100系列 导热硅胶片--H150系列 导热硅胶片--H150系列 导热硅胶片--H200系列 导热硅胶片--H200系列 导热硅胶片--H250系列 导热硅胶片--H250系列 导热硅胶片--H300系列 导热硅胶片--H300系列 导热硅胶片--H350系列 导热硅胶片--H350系列 导热硅胶片--H400系列 导热硅胶片--H400系列 导热硅胶片--生产技术 产品备注: 硬度：Shore C，15，25，35 公差：±5 产品尺寸:360mm×360mm，200mm ×400mm ，200mm ×600mm可根据要求模切 各种形状。 产品厚度:多种厚度可供选者,从0.3mm到14mm可满足不同客户需求。 导热双面胶系列 特点和优势: • 优良的综合导热性能 • 高绝缘 • 粘接强度高 • 厚度薄，导热性好，价格便宜 • 适合模切，分成胶带。便于加工作业 • 优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能 • 优越的化学和机械稳定性 产品应用: LED照明设备 汽车引擎控制单元 大功率电源 功率转换设备 笔记本 台式机 上网本 导热双面胶系列 备 注: 产品尺寸:360mm宽卷材,可根据要求模切各种形状. 产品厚度:0.3-0.5mm,具体可根据客户需求. 导热硅脂系列 特点和优势: ◆高导热值,导出热量快 ◆加工性佳 ◆体积电阻值高 ◆适用温度广 ◆化学安定性优良、无腐蚀性 ◆低摇变性 产品应用: ◆ 半导体块和散热器 ◆ 电源电阻器与底座之间 ◆ 温度调节器与装配表面 ◆ 热电冷却装置 ◆ 高性能中央处理器及显示卡处理器 导热硅脂系列 备 注: 可提供导热系数:1.0/1.5/2.0/2.5/3.0/3.5/4.0 包装方式:灌装/牙膏式封装/桶装 导热灌封胶系列 产品特点： ● 良好的导热性和阻燃性 ●低粘度，流平性好 ●固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好 ●耐热性、耐潮性、耐寒性 ●绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能 ●附着力强 应用范围： ●电源模块、电子元器件深层灌封,特别 适用于HID电源模块灌封