获得环境响应聚合物胶束和空心球的途径聚合物分子工程国家重点.pdf

第 5 期 高 　分 　子 　学 　报 No. 5 2005 年 10 月 ACTA POLYMERICA SINICA Oct. , 2005 ·专论 · 获得环境响应聚合物胶束和空心球的途径 张幼维1 , 2 　江 　明1 ( 1复旦大学高分子科学系和教育部聚合物分子工程重点实验室 　上海 　200433) (2 东华大学材料科学和工程学院　上海 　200051) 摘 　要 　概述了本研究组近年来发展的几种制备环境敏感的聚合物纳米胶束和空心球的新方法 ,包括通过 聚合物间的氢键相互作用构建“非共价键合胶束”的自组装方法 ,将聚合物自组装与单体的原位聚合相结合的 方法以及利用接枝共聚物中的主链和支链间的络合作用诱导胶束化和胶束与空心球的可逆转化等. 讨论了 这些聚合物纳米微球和空心球对温度 、pH 及离子强度等的响应特性. 关键词 　胶束 , 空心球 , 氢键 , 自组装 , 环境响应性 　　近年来复旦大学大分子组装课题组致力于发 境响应特性在大多数情况下均来自于其组成聚合 展高分子胶束化的新路线. 基于我们长期有关高 物的相关特性. 但在少数情况下 ,两种不具有环境 ( ) [1 ] 分子络合物 interpolymer complex 的研究成果 , 响应特性的聚合物也能由于它们之间的特殊相互 [2 ] 我们创建了一系列高分子组装的途径 . 与传统 作用而形成智能型的聚合物组装体. 本文中主要 的基于嵌段共聚物在选择性溶剂中的自组装不 讨论聚合物纳米微球和空心球对 3 类环境刺激 , 同 ,我们利用了高分子间的氢键络合作用 , 以均聚 ( ) 即温度 、介质 pH 值和离子 包括强度和种类 的 物 、无规共聚物 、接枝共聚物以及低聚物为组装单 响应特性 ,下面逐一进行介绍. 元 ,通过分子 自组装 ,获得了新型聚合物胶束. 它 1 　温度敏感的聚合物纳米微球和空 们的核壳间无共价键 ,称为非共价键连接胶束 心球 (nonconvelently connected micelles ,NCCM) ,并由此 进一步通过壳交联和核溶解得到空心球. 这又称 　　研究的最普遍的温度敏感聚合物纳米微球和 为高分子胶束化的“非嵌段共聚物路线”. 本文小 空 心 球 的基 材 是 聚 ( N异 丙 基 丙 烯 酰 胺) ( ) 结该项研究的一部分 ,着重讨论获得具有环境响 PNIPAM 或其共聚物 ,它具有最低临界共溶温度 应特性的NCCM 及空心球大分子组装新途径和组 (LCST) ,即在水中低温下溶解 ,高温下沉聚. 最近 装体的结构和性质. 我们结合自组装和原位 自由基聚合方法 ,发展了 具有纳米或亚微米尺寸的、结构稳定且有核 一种可简便地在较高浓度下制备温敏聚合物纳米 ( ) 微球和空心球的新方法[3