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以資料由公司自行輸入，資料若有錯誤、遺漏或虛偽不實，均由該公司負責。 公司簡介 主要業務項目 最近五年度簡明損益表及申請年度截至最近月份止之自結損益表最近五年度簡明資產負債表最近三年度財務比率 公司名稱： 輔導推薦證券商 註冊地國 (外國發行人適用) 訴訟及非訟代理人 (外國發行人適用) 公司簡介(公司介紹、歷史沿革、經營理念、未來展望等) 達邁科技台灣第一家投入生產聚醯亞胺薄膜(Polyimide film，PI)的廠商，本公司產品為電子、電機兩大應用的上游重要材料之ㄧ，電子產業以軟板(FPC)為主，廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用(Insulation)為主。膜產業為十足寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此一市場。目前主要PI生產廠商有：Du pont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化學）、Ube（宇部興產）與Taimide（達邁科技）等，公噸年約為400億台幣在過去的年，全球的年增長率約。Du pont與Kaneka公司分別與。由於下游應用市場的變化將轉為精細化發展，預估在往後數年將會因為產品精細化後，可望逐年提升，產品附加價值亦將有所增長。歷史沿革民國年 月 達邁科技股份有限公司登記成立，登記資本額520,000仟元，實收資本額135,969仟元 民國89年11月 辦理現金增資324,031仟元，實收資本額增加至460,000仟元 民國9年 月 新埔廠房完成 民國90年12月 T1產線開始試車 民國91年 3 月 提供樣品予客戶市場認證 民國92年 7 月 辦理現金增資60,000仟元，實收資本額增加至520,000仟元 民國9年12月 通過經濟部科專計畫補助，完成整捲式2-CCL樣品製作 民國93年 4 月 辦理現金增資200,000仟元，實收資本額增加至720,000仟元 民國93年 6 月 完成第二條生產線廠房與設備規劃 民國93年12月 辦理現金增資100,000仟元，實收資本額增加至820,000仟元 民國93年12月 第二廠區開始興建 民國9年 月 通過國科會產學計畫，自行開發TPI配方，完成整捲式高溫熱壓合型double side 2L-FCCL樣品試作 民國9年1月 與日本荒川化學(Arakawa Chemical)合作共同開發 Platable Si-H PI，應用於COF市場及Semi-additive FPC 製程 民國95年 9 月 T3產線開始量產 民國96年 2 月 辦理現金增資60,000仟元，實收資本額增加至880,000仟元 民國96年 5 月 T2試驗線開始使用 民國9年1月 以化學法製造 IC 封裝應用之聚醯亞胺膜之配方、製程研究 民國97年 5 月 辦理現金增資24,000仟元，實收資本額增加至904,000仟元 民國97年9月 股票公開發行。 民國99年6月 通過經濟部科專計畫，開發可撓式硒化銅銦鎵硒薄膜太陽電池用 聚醯亞胺薄膜開發計畫。 民國99年7月 私募引進策略股東-日本荒川化學工業株式會社 (ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES,LTD. ) 民國99年7月 核准進入科學園擴建新廠 【經營理念】 在「成為業界的翹楚」的願景帶領下，我們將不斷加強研發與製造技術，生產高附加價值產品，與相關產業建立策略聯盟，並強化以全球市場為目標的運籌體系，以即時精確掌握市場動態，達成有效的供貨及售後服務，朝大型化及國際化企業邁進。聚醯亞胺具有相當耐化學藥品性、機械性質及電氣性質近來、電子通訊等相關產業，聚醯亞胺材料的需求日益，聚醯亞胺在上扮演著越來越重要角色。聚醯亞胺高密度軟板之High Modulus Low CTE聚醯亞胺產品聚醯亞胺產品。聚醯亞胺產品高導熱(High ThermalConductivity) 聚醯亞胺產品聚醯亞胺產品。半加成法技術(Semi-Additive)可電鍍聚醯亞胺產品。無膠多層板之熱可塑聚醯亞胺(Thermoplastic Polyimide Film)。 G.光電顯示應用的聚醯亞胺 主要業務：聚醯亞胺薄膜之製造與銷售。 公司所屬產業之上、中、下游結構圖：本公司所產製的聚醯亞胺薄膜是軟板產業的銅箔基板材料FCCL的兩大主要原料(銅箔與PI)之ㄧ，是軟板產業鏈的最上層供應商. 同時也是各工業絕緣應用市場中的基礎材料，經塗佈矽膠或氟素高分子加工而成高溫電子膠帶或絕緣材料等，是工業絕緣產業鏈的最上層供應商。以下分別說明FPC產業及及