什么是3DMID3D-MID是英文Three–dimensionalMolded.DOC

什么是3D MID 3D-MID是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device的简称，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。 3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路。主要包括2 Shot MID(双模注塑成型)以及Laser Direct Structure MID(简称LDS MID,激光镭射成型)两种方式。目前主要以LDS应用为主。 3D MID的主要优势 LDS MID 的优点： 1. 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量并削减成本。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。 2.导电图形加工步骤少，制造流程短 3.天线更轻更小，节约设计空间 4.设计开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求 5.微小化程度佳，最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm LDS 技术的主要应用 LDS MID 的主要应用： 3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。 LDS目前最主要的应用是无限通讯产品，主要为智能手机天线及无限支付这一部分。目前几乎所有已知的做智能手机的公司几乎都有相关机型使用3D MID天线。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、华为、中兴等。而目前国内做手机天线的前几大供应商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交货。其中Molex 2010年出货量更是高达100KK.在未来的3年内，可以预见随着更多的厂商加入，以及成本的降低，LDS将迎来更加真正的井喷期。 手机天线 汽车电子 医疗设备 Sensors RFID 笔记本天线(苹果Macbook) LDS 制程 LDS 技术链目前已知的供应商 Laser Machine 激光镭雕机 LPKF -德国 优点：拥有相关专利，经验比较丰富 缺点：产能紧张，供货不及时，价格昂贵 旭高电子-国产 优点：产能充足，价格实惠 缺点：量产经验不是很丰富 Plastic 塑胶 Ticona DSM Mitsubishi SABIC BASF Lanxess Evonik RTP Metallization Chemistry–化学镀化学药水 Cookson Enthone Chemistry 确信乐思化学贸易有限公司 优点：技术领先，品质优良，服务优良 缺点：进入大陆地区较晚 MacDermid 麦德美 优点：经验丰富，研发能力强大 缺点：据说服务不是太好 Dow 陶氏化学(优缺点略) Atotech 安美特(优缺点略) Okuno 日本奥野(优缺点略) Manufacturer LDS一站式服务生产厂家 Molex WNC Tyco 旭高电子 Foxconn 3D Circuit Others LDS 未来的发展展望 目前限制LDS发展的瓶颈在于高昂的镭射机台的固定投资，以及高昂的产品价格，然而随着镭射机台的国产化(旭高电子)、塑胶原料的国产化 以及越来越多的厂商加入，越来越多的产品将应用到此先进技术，未来LDS MID的技术将进一步发展，成本门槛将逐渐消失，LDS将迎来井喷式发展的黄金时期。旭高电子将伴随您一起，抓住LDS的黄金发展机遇，一同发展，共同成长。 最后是小广告~_~！： 旭高电子专注于3D MID技术的发展，具有丰富的3D MID研发经验，可为客户提供专业的3D MID一站式解决方案。 合作范围： 1.与国际大厂同等的品质保证，以及极具竞争力的价格承接各种小批量OEM订单 2.供应全面国产化的LDS镭雕机台，全面降低贵公司的LDS镭雕设备投资 3.供应HTC、苹果等品牌的全系列原装LDS天线 欢迎大家来电洽谈。联系人：刘生。手机4.组装(可选) 3.金属化(化学镀) 2.激光镭雕 1. 塑胶成型