第9章节2011 非金属材料电镀.ppt

化学蚀刻 过硫酸铵 200g/L 温度 20±5℃ 时间 1-2min 稀硫酸浸蚀 10%稀硫酸 常温 2min 稀盐酸浸蚀 20-50%稀盐酸 常温 2min 胶体钯活化 氯化钯 0.5g 氯化亚锡 25g 盐酸 300mL 水 600mL 温度 40-60℃ 时间 10min 化学镀铜 硫酸铜 7g/L 酒石酸盐 20g/L 甲醛 25mL/L 氢氧化钠 5g/L 硫酸钠 2g/L 温度 18-22℃ pH 11-12.5 时间 5-10min 通孔镀—焦磷酸镀铜 焦磷酸铜 90g/L 焦磷酸钾 355g/L 氨水（比重0.9） 2.5mL/L 光亮剂 适量 温度 55℃ pH 8.6 阳极电流密度 1.5A/dm2 阴极电流密度 3A/dm2 搅拌 5-10min 通孔镀—也可采用硫酸铜镀铜 优点 电镀成本低 镀液容易管理，杂质容许范围大 废水容易处理 可使用碱性保护层 总结 板面电镀铜 图形电镀铜 铜箔 化学镀铜 一次镀铜 干膜保护 蚀刻 铜箔 化学镀铜 一次镀铜 蚀刻 干膜保护 二次镀铜 蚀刻剂 氯化铜 过硫酸铵 铬酸-硫酸 氯化亚铁 六、接线端电镀 接线端电镀常采用低电阻的镀金层。 先镀以2-5μm的镍作底层，然后再镀以 1-3μm的硬金层。 接线端电镀基本工艺 粘贴绝缘带→（剥去钎焊料）→修整→（酸洗）→镀镍→（冲击镀金）→镀金→取去绝缘带→洗净→检查 瓦特镀镍液 氨基磺酸镍镀液 化学镀铜 板面镀铜 图形镀铜 电镀锡 金属的抗蚀层，保护线路蚀刻，蚀刻后去除 电镀镍 铜层与金层之间的阻挡层，防止金铜相互扩散，影响板子的可焊性和使用、寿命。镍层打底，大大提高了金层的机械强度 电镀金 硬金（金合金） 水金（纯金） 图形电镀 瓦特 氨基磺酸 通孔电镀 接线端电镀 印刷电路板常用的电镀种类 镀锡 镀金 化学镀镍金 化学镀银 化学镀钯 化学镀锡 化学镀锡合金 线路表面的防护或功能方面的电镀 镀锡： 防护性、可焊性—酸性硫酸盐光亮镀锡 化学纯 硫酸亚锡 40-60g/L 硫酸 50-80mL/L 光亮剂 3-5mL/L 走位剂 5-10mL/L 阳极 纯锡阳极 镀金： 在镀镍的表面上进行—镀镍金 主要用于连接部位，被称为“金手指”的板边接插部、连接盘等；非纯金，添加钴等金属的“硬金” 连接线等的镀金为纯金，称“软金” 硬金（金合金） 软金（纯金） 金 2-8g/L 6-12g/L 柠檬酸钾 60-80g/L 柠檬酸 10-20g/L 磷酸钾 46-60g/L 钴盐 100-500mg/L pH 4.0-4.5 6.0-8.0 阳极 铂金覆膜钛 铂金覆膜钛 温度 30-50℃ 60-80℃ ik 0.5-2.0A/dm2 0.1-0.5A/dm2 搅拌 阴极移动 阴极移动 化学镀镍金： 化学镀镍是金与铜基体之间的阻挡层，防止生成金和铜的金属间化合物而导致表面性能变化。 酸性除油→微蚀→预浸→活化→后浸→化学镀镍→浸金→化学镀厚金→干燥 化学镀银 缺点——抗变色能力差，不能获得厚的镀层 硝酸银 5g/L 氨水 30mL/L 酒石酸钾钠 100g/L 氢氧化钠 10g/L 乙液 甲液： 化学镀钯 氯化钯 10g/L EDTA二钠 19g/L 乙二胺 25g/L 次亚磷酸钠 4g/L pH 4.1 温度 71℃ 化学镀锡（化学浸锡、置换镀锡） 氯化亚锡 8g/L 酒石酸 39g/L 硫脲 55g/L 温度 室温 化学镀锡合金： 化学锡银、锡铜、锡锌、锡铋 * 铝板冲压成型再经氧化绝缘后做成基板，再以导线连接各种电子元器件 （铝氧化基板） 复合铜箔的层压胶板做线路板 （覆铜板） PCB 一、印刷线路板的发展概况 单面印刷线路板 双面印刷线路板 集成电路、 大规模集成电路 多层印刷线路板 绕性印刷线路板 在覆铜板上预先将电子线路用抗蚀涂膜印上去，然后在蚀铜剂中将多余的铜箔去掉，就制成了可以在上边安装电子器件的线路板 电子产品向小型化、轻量化、廉价化发展 印刷电路板生产大国：美国、日本、中国。中国第一的趋势显现 孔金属化技术 图形电镀技术 各种化学镀技术 印刷线路板的基板材料 酚醛树脂纸板、环氧树脂纸板、聚乙烯对苯二酚纤维增强环氧树脂板、玻璃纤维增强环氧树脂板、玻璃纤维树脂增强硅树脂板；以及聚酰胺塑料软片制作的绕线板；以陶瓷为基板的陶瓷板；新型解决大功率散热的铝基板 印刷线路板的分类 单面覆铜板 双面覆铜板 多层板内层用的覆铜层压板 全加成法的无覆铜层的树脂板 腐蚀铜箔法 全加法 半加法 模压法 粉末法 多层布线法 二、印刷线路板制造方法的分类 腐蚀铜箔法：覆盖有铜箔的绝缘板，用化学试剂溶解掉线路以外的铜箔。 全加法：不是覆盖有铜箔的绝缘板，而是只在线路部分进行化学镀铜。 半加法：他是腐蚀铜箔法和全加法相结