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RP技术-纸层积制程
組員： 夏偉庭、邱大正、許世煒、 陳弘智、湯秉翰、劉柏均。 此類系統係以薄片材料(紙為主)由雷射切割出每一層的形狀並加熱粘合成型，主要的系統有美國Helisys公司LOM系統及日本Kira公司的Solid Center系統等，其中Kira公司的系統可採普通紙，且以特殊刀片切割形狀，使用更為方便且價格低廉。 紙張經由雷射將製作物的剖切面切割下來,再透過滾筒滾壓切下的部分,因紙張的底面塗有一層塑料塗層所以在滾壓過後會與底下的紙張接合,載物台便在此之後下降,接著底下的滾筒就會將紙張移動,使新的平面移動到加工區域,在不斷重複以上步驟之後由多個剖面組成成品,由於在加工的過程中會產生煙霧,所以需裝備排煙設備。 產品加工步驟 1.裝載 3D資料(STL 文件)。 2.把模型安置掛載到系統之內。 3.系統載入STL 資料。 4.將新紙層安置到加工區。 5.耐熱板材擠壓舊有圖塊和新紙張。 過程使用板材和高壓結合紙張層。 6.電腦化刀具削減塑造層。 使用一把電腦控制的刀子 切開紙片,所以表面精整平滑。 7.迅速準確的重覆過程。 8.把多餘的部分去除。 1.可以使用一般紙張作為加工原料,所以製品的成本相當低廉,加工原料的取得也相當便利, 2.製作出的模型具有木頭的強度,所以擁有足夠的強度做多數的應用, 3.系統可被安置在任何有電的地方,不必須要擔心雷射輻射或危險物料, 4.加工時間短費用經濟,速度和可靠性兼備
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