多电压soc引线压焊供电引脚分配及电源网络拓扑优化 wire-bonding power pad assignment and power mesh topological optimization for multiple voltage soc.pdfVIP

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2017-09-14 发布于上海
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多电压soc引线压焊供电引脚分配及电源网络拓扑优化 wire-bonding power pad assignment and power mesh topological optimization for multiple voltage soc.pdf

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多电压soc引线压焊供电引脚分配及电源网络拓扑优化 wire-bonding power pad assignment and power mesh topological optimization for multiple voltage soc

第26卷第9期计算机辅助设计与图形学学报 v01．26No．9 of 2014年9月 JournalComputer—Aided Sep．2014 DesignComputerGraphics 多电压SoC引线压焊供电引脚分配及电源网络拓扑优化储著飞，夏银水’，王伦耀，翟军 (宁波大学信息科学与工程学院宁波315211) (xiayinshui@nbu．edu．cn) 摘要：针对较大电压降易导致电压岛内电路宏模块供电不足，引起电路失效的问题，基于引线压焊技术封装芯片，提出一种面向多电压技术的电压岛供电引脚分配及电源网络拓扑优化方法．首先根据电压岛的物理布图信息，采用弹簧模型确定电压岛供电引脚位置实现电压降优化；然后通过建立稠密的虚拟电源网络，利用增量式方法完成电源网络的拓扑优化．通过对GSRC标准电路测试的实验结果表明，与固定供电引脚方法相比，文中提出的供电引脚分配方法平均降低电压降26．1％；而电源网络拓扑优化方法产生的非规则网络，使得电源网络布线面积较规则电源网络的布线面积平均降低84．5％．关键词：片上系统；多电压；供电引脚分配；电源网络中图法分类号：TP391 PowerPad andPowerMesh Wire-bondingAssignment Topological for SoC MultipleVoltage ChuZhufei，Xia ZhaiJun Yinshui+，WangLunyao，and (Sc^ooz nnd o，J咖r，nn￡io九ScigncPEnginPPri以g，Nin960Uniersi￡y，Nin960315211) resultin of formacroblocksin islands may Abstract：Highvoltagedrop lackingsupplyvoltage voltage and circuitfa订ure． thisissue，a and mesh thereby Against powerpadassignmentpower topological methodis for Inthis modelis optimizationproposedwire—bondingpackagechip． paper，aspring firstly basedon informationtodeterminethe for proposed physicallayout powerpads voltagedrop Virtual Then，adense meshisconstructedandthe is an optimization． power top0109yoptimizedby incrementalIn withfixed and manner． mesh，the comparison powerpads regularpower experimental resultsonGSRCbenchmarksindicatedthatthe ofthe