聚合物微纳器件超声波焊接技术分析研究现状.docVIP

大连理工大学研究生试卷 类别 标准分数 实得分数 平时成绩 10 作业成绩 90 总分 100 授课教师 刘冲 签 字 系 别： 机械工程学院 课程名称：微制造与微机械电子系统 学 号： 姓 名： 纪潇 考试时间：2014年 1 月 13 日 聚合物微纳器件超声波焊接技术研究现状 纪潇 （大连理工大学 大连 116024） 摘要：随着聚合物材料在MEMS领域越来越广泛的应用，由聚合物材料制作的聚合物微纳器件的封接将成为MEMS制造中的关键技术。传统聚合物微纳器件封接方式存在各种弊端与局限性，而由于自身的诸多优点，近年在国内外MEMS研究领域得到不断发展和应用的超声波焊接技术，将是解决聚合物微器件联接问题的有效技术途径。本文对聚合物微纳器件超声焊接技术进行简要介绍并综述其研究现状与发展趋势。 关键词：聚合物微纳器件；超声焊接 Ultrasonic Welding Technology of Polymer Micro-nano Devices：the Present Status JI Xiao (Dalian University of Technology，Dalian，116024) Abstract：As the polymer material used in the MEMS field more widely, sealing the polymer micro-nano devices produced by polymer materials will become a key technology in MEMS manufacture. There are various disadvantages and limitations of conventional sealing methods of polymer micro-nano devices. Owing to many merits of the Plastic ultrasonic welding technology, the novel approach has gained unceasing development and application in the MEMS research field in recent years, and will become an effective technological approach to solve the present problem of the bonding for polymer micro-nano components. This paper gives a brier introduction to the ultrasonic welding technology of polymer micro-nano devices and overviews of its current situation and development trend. Key words：Polymer micro-nano devices；ultrasonic welding 0 背景 微机电系统（Micro Electro Mechanical System，MEMS）是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统超声波是利用超声波频率（超过kHz）的机械振动能量，连接同种或异种金属、半导体、塑料及金属陶瓷的特殊焊接方法μm宽的微通道，图1-5为应用该技术封装的外径为14mm的PMMA微泵。 图1-4 微通道超声波封接截面照片 图1-5 PMMA微泵超声波封接照片 2009年，Kim等[18]通过自行研制的小型超声波联接装置分别研究了金属和聚合物材料的联接。图1-6为应用聚合物联接的超声波联接装置照片，图1-7为应用该装置实现的外径和内径分别为1.8mm和0.85mm的醋酸纤维素微器件的密封联接。 2009年，Ng等[19]采用超声波技术在1s内实现了外径为3mm的PMMA微连通管与微流控芯片的联接，并对键合过程中防止熔融液堵塞管孔等问题进行了探讨。图1-8为联接结构示意图及成功封装的零件照片，其接头处的承压能力为6bar。 2010年孙屹博等[20]针对联接表面特性差异引起的联接质量不一致问题，提出了基于材料力学性能反馈的压力自适应联接方法，可以对不同零件提供自适应的超声波能量。应用该系统对PMMA材料微器件进行了联接实验，实验结果表明，该方法大幅提高了超声波联接的稳定性，实现了聚合物微器件的超声波精密联接。图1-9