钎焊与电子组装技术-3.pptxVIP

钎焊与电子组装技术Soldering Electronic Packaging Technology ;目录;2 电子组装材料与电子元器件;2.2典型电子组装材料;陶瓷材料的不足：;常见的陶瓷组装材料主要有A12O3、A1N、BeO、SiC等。;（2）典型陶瓷材料;优势;A12O3陶瓷的烧结温度在1400℃以上，金属粉的熔点应高于陶瓷烧结温度，否则印制的金属布线图经烧结后，布线图将被破坏。;A1N陶瓷;A1N陶瓷的性能对制备工艺条件、原料纯度敏感，大规模生产的重复性差； A1N粉易水解，粉末储存困难； A1N粉末目前的售价较高。;BeO陶瓷;SiC陶瓷;低温共烧陶瓷;低温共烧技术诞生于上世纪80年代中期，经过二十多年的开发和应用已经逐渐成熟和完善，并在许多领域获得了广泛的应用，特别是在军事、航天航空、电子、计算机、汽车、医疗等领域，低温共烧技术均获得了极大的成功。 低温共烧组装代表着未来陶瓷组装的发展方向。为了减少传输损耗，低温陶瓷的研制和开发得到重视。;几种低温共烧陶瓷及其特性;结晶玻璃系陶瓷，其保持玻璃原有的线膨胀系数小、介电常数低和机械强度低等特性。 玻璃复合系陶瓷，在玻璃系中加入添加材料，如A12O3等，以克服玻璃系的缺点，增加其机械强度，降低陶瓷的烧结温度。PbO-SiO2-B2O-CaO系烧结陶瓷的抗弯强度可以与氧化铝相当。 非玻璃系陶瓷，烧结时尺寸变化小，可用来制造微细引线的生陶瓷基板。;2.2.3金属材料;框架;;金属材料中，铝的热导率很高、重量轻、价格低、加工容易，是最常用的组装材料。 纯铝的线胀系数与硅的相差较大，器件工作时的热循环常会产生较大的应力，导致器件性能失效。;W、Mo具有与Si相近的线胀系数，且导热性比镍铁合金好得多，故常用于半导体芯片的支撑材料。 W、Mo与硅的浸润性不好，可焊性差，常需要在表面镀或涂以特殊的Ag基合金或Ni，这使得工艺变得复杂且可靠性降低，提高了成本，增加了污染。;镍铁合金（Invar）和铁镍钴合金（Kovar）具有非常低的线胀系数和良好的焊接性，但是电阻却很大，只能作为小功率整流器的散热和连接材料。;电子组装用钎料合金基本上都是锡基合金，添加的合金元素常见的有Pb、Ag、Bi等。 二元合金常见的有锡???、锡银、锡锑、锡铟等，三元合金常见有锡银铜、锡铅银、锡铅铋、锡铅铟等。 随着无铅钎料的不断推进，新的三元、四元和五元及以上合金也在不断地开发。 合金钎料的供货方式包括棒、锭、丝、箔片、粉末、焊球、焊柱、焊膏等。;电子组装用钎料的合金元素及其熔点;2.2.4 复合材料;金属基复合材料恰恰可以将基体金属优良的导热性能和增强体材料低线胀系数的特性结合起来，既具有良好的导热性，又可在相当广的范围内与多种不同材料的线胀系数相匹配。;金属基复合材料由基体金属和增强体两部分组成。 目前电子组装用的金属基复合材料的基体仍以铝、铜、镁为主，这主要是由它们良好的导热、导电性能及优良的综合力学性能所决定的。;作为电子工艺材料使用时，增强体的选择应从以下几个方面衡量：;电子组装用铝基复合材料;铜基复合材料;Cu/Invar/Cu和Cu/Mo/Cu的性能;练习题一