外观检验规范-微星科技.ppt

SMT1-20零件組裝標準點膠置件後膠量判定標準(主缺Major) SMT 外 觀 檢 驗 規 範 允收標準(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 20 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件金屬頭(端銀)及PAD上 有紅膠 Thermal plastic residue is attachment on component 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.PAD有溢膠,會造成DIP 吃錫不良 2. PAD有溢膠且沾上零件 1.There is overflow thermal plastic on pad and cause dewetting phenomenon 2.Thermal plastic residue is attachment on component 零件金屬頭(端銀)及PAD上無紅膠, There is no thermal plastic around component and pad DIP2-1 零件組裝標準--零件組裝之方向與極性(主缺Major) + C1 Q1 D2 PAGE 1 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) C1 + D2 Q1 DIP 外 觀 檢 驗 規 範 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) + + 1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 2. 零件之文字印刷標示可辨識。 1. Component is mounted on M/B correctly. 2. The legend on surface of component is legible. 1.使用錯誤零件規格﹝錯件﹞ 2.零件插錯孔 3.極性零件組裝極性錯誤 (極反﹞ 4.零件缺組裝。﹝缺件﹞ 1.Component specification can’t be matched to BOM. 2.Component is inserted on wrong position. 3.Wrong polarity (direction) 4.Component is missing. 理想狀況(TARGET CONDITION) DIP2-2 零件組裝標準--零件腳長度標準(次缺Minor) 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) Lmin :零件腳出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L≦1.7mm 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) DIP 外 觀 檢 驗 規 範 PAGE 2 一般零件腳 L 1.7mm Lmax ~ Lmin 零件腳沒有露出錫面 1. 插件之零件焊錫後無短路 2.零件腳長度 可目視零件腳出錫 面 1. The Solder side not short 2. Lead is protruded over solder. 1.Lmin 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準， Lmax 零件腳最長長度低於 1.7mm判定允收。 2.Kink與定位PIN Lmax 零件腳 最長長度低於2.4mm判允收。 3.零件腳無下列情況判定允收: 折腳.未入孔.未出孔.腳短. 缺零件腳等缺點。 1. Dimension L is less than 1.7mm 2. Kink bost PIN L is less then 2.4mm 1.無法目視零件腳露出錫面。 2. Lmin長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面，Lmax零 件腳最長之長度＞1.7mm-判 定拒收。 3.Kink與定位PIN Lmax 零件腳 最長長度 2.4mm判定拒收 4.零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收 1. Dimension L is over than 1.7mm 2. Kink bost PIN L is over then 2.4mm PCB Kink腳 ;定位PIN ≦ 2.4mm Kink腳 ;定位PIN L 2.4mm 理想狀況(TARGET CONDITION) DIP2-3 零件組裝標準--水平電子零組件浮件與傾斜(次缺Minor) 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) + 浮高Lh≦2.0mm 傾斜Wh≦2.0mm 拒收狀況(NONCONFORMING DEF