2017微带天线实验讲义一本科.docx

微带天线的HFSS仿真一、实验目的微带天线由于其具有的诸多优点而得到广泛的应用。它的介质基片厚度往往远小于波长，因此本身就实现了小型化。与普通的微波天线相比，微带天线的剖面薄，体积小，重量轻；并且具有平面结构，可以制成和导弹、卫星等载体表面共形的结构；同时它的馈电网络可以和天线结构一起制成，便于印刷电路技术大批量生产；另外它能与有源器件和电路集成为单一的模件；而且便于获得线极化、圆极化，易实现双极化、多频段等多功能工作。本次实验是利用HFSS仿真一种简单的矩形贴片微带天线。在四种不同厚度和介电常数的介质基片上，通过调整贴片的尺寸和馈电点位置实现这四个微带天线均在5.8GHz附近工作，并讨论微带天线的各部分参数对其性能的影响。二、实验原理常用的微带天线的辐射面积单元有矩形、圆形和三角形等，在相同相对介电常数和设计指标的前提下，无论从贴片的效率还是增益上，矩形微带天线都优于圆形微带天线，且结构简单，便于设计。1、介质基片材料和厚度的选择微带天线设计首先要确定介质基片的材料和厚度h。常见的介质板有duroid（r = 2.2）和氧化铝（r = 10.2）为基片。一般来说，通常按照下面的表面波抑制条件来选择基片，即h / 00.09（r 2.3的基片）和h / 0 0.03（r 10的基片）。辐射贴片的长度L近似为，为介质内波长，其表达式为：式中，为自由空间波长，为有效介电常数，定义如下：。由以上公式可以看出，贴片长度L的值与基片的相对介电常数和厚度h也有着直接的关系。2、单元宽度W的选取当确定介质基板的材料和厚度以后，的大小取决于W，而单元长度 L的大小又取决于，所以应先确定贴片宽度W。单元宽度W 的大小影响着微带天线的带宽和效率。并且，W 的大小直接决定着微带天线的总体积，当辐射单元的宽带W大于一定值时，又会产生高次模，引起辐射场的畸变，因此尽量保持，。3、单元长度L的选取矩形微带天线的长度 L理论上取，但考虑到有辐射缝隙场的存在，缝隙延伸长度用表示，则辐射单元的长度L略小于半波长：，经验公式为4、馈电方式和馈电点位置的选择对于采用同轴线馈电的微带贴片天线，在确定了贴片的长度 L 和宽度W 之后，还需要确定馈电点的位置，馈电点的位置会影响天线的输入阻抗。在微带天线应用中通常采用50?的标准阻抗，因此只需找到天线馈电点的位置使其输入阻抗等于 50 ? 即可。三、仿真实例本次实验将利用HFSS电磁仿真平台仿真一组中心频率5.8GHz的矩形微带天线实例，通过改变天线介质板厚度和介电常数，观察并验证微带天线各尺寸参数对天线性能的影响。选择求解方式为驱动求解类型2、创建介质板材料从工程树中鼠标单击【Definitions】→【Materials】，右键后进入【Edit Library】。打开后点击左下角【Add Material…】，创建两种材料1和材料2，相对介电常数分别设置为2.2和10.2，其他保留默认。3、创建微带天线模型1）、创建介质板创建长40mm，宽40mm，高2mm的介质板长方体，内部设置为材料1。其中设置了变量Gnd_L、Gnd_W、h，并将长方体更名为“substrate”，尺寸参数和位置坐标如下将介质板底面独立，并将边界条件设置为pec。即选中介质板的底面，鼠标右键单击【Edit】→【Surface】→【Create Object From Face】命令，获得一个未经过设置材料的平面。将此平面选中后，鼠标右键单击【Assign Boundary】→【Perfect E…】后，OK确认。2）、创建金属贴片创建长16mm，宽9mm，以坐标原点为中心的长方形，其中设置了变量L、W，并将长方形更名为“patch”，尺寸参数和位置坐标如下，同样将边界条件设置为pec。3）、创建馈电同轴创建一个圆柱体，材料选为理想导体“pec”，坐标位置、半径设置如下，此圆柱体即为馈电同轴内导体，半径0.65mm，pf为x轴方向上馈电点到原点的距离。创建完成后选中，再复制两个圆柱体，半径分别设置为2.05mm和2.2mm，坐标和长度修改如下，并将半径为2.05mm的圆柱体材料修改为特氟龙，做同轴线内部填充介质使用，即0.65*2mm为同轴线外导体内径，根据同轴线阻抗计算公式可知。然后利用相减操作，使模型与实际情况相符。利用“减“操作时，如下所示，注意勾选“Clone tool objects…”，以保留被减物体内部的结构。4、设置集总端口激励选中同轴线内填充介质的底面，创建集总端口【Lumped Port…】，并设置如下积分线，单击下一步至完成。5、求解设置求解扫频和迭代次数设置如下，6、辐射边界条件设置创建空气盒子，使盒子边界与微带天线边界相距四分之一个波长。选中空气盒子，并将其外表面设置为辐射边界。7、设置辐射远场工程树中鼠标右键单击【