PCB工艺流程介绍 2004年0９月.pptVIP

* PCB工艺流程 培训部2004年0９月 课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象 界 料 内层干菲林 压板 钻 孔 沉铜孔金属化 外层蚀板 绿油湿菲林 镀金手指 白 字 喷锡 成 型 开/短路测试 包 装 出 货 内层蚀板 黑氧化 图形电镀 外层干菲林 棕化 表面处理 一 PCB工艺流程 (简图) 二 制作流程 1. 界料: 界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积的原状始材料切割成生产所需的尺寸. 2. 局板: 将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力 3. 内层 3.1. 内层干膜 3.1.1. 磨板: 粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力 清洁板面,除掉板面杂物 除去铜板表面的防氧化层 干膜与铜箔的覆盖性 油墨与铜箔的覆盖性 3.1.2. 贴膜: 在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜 基板 干膜 贴膜前 贴膜后 3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光 3.1.4. 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图形 3.2. 内层蚀板 3.2.1. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图形 3.2.2. 褪膜: 将板面上被曝光定型的干膜褪掉,将线路图形露出 3.3. 內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜以增加压板后的粘结力 3.4. 排板(LAY-UP): 按MI要求排列内层板料和纤维布，将板料钉起来，保证各层对位准确 3.5. 压板： 3.5.1. 压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外层）和内层板料压成一整片 3.5.2. 局板、切割：减少压板时产生的内应力，并修正板边，因压板后板边有渗出的树脂，伸出的铜箔，板边非常粗糙不平，需修正板边。 3.5.3. 点定位孔 3.5.4. 锣定位孔铜皮 根据钻孔加工类型，大致可分为以 下两类： 1.一次钻加工 2.分步钻加工 4.0. 钻孔 根据钻孔加工方式，大致可分为以下两种： 一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔 主轴 钻嘴 盖板 线路板 底板 台板 销钉 销钉 盖板 线路板 底板 台板 销钉 销钉 主轴 钻嘴 主轴 钻嘴 盖板 线路板 底板 台板 销钉 销钉 5.0. 沉铜 5.1. 浸钯:在孔壁粘上钯离子产生化学作用 5.2. 沉铜:以钯离子作媒介,使铜离子在孔壁上聚集成铜层附着在孔壁上(铜层厚度约为80U”) 6.0. 外层 6.1.外层干膜 6.1.1. 贴膜:同内层贴膜一样,将感光膜覆在铜箔上 6.1.2. 曝光:将外层线路菲林贴在干膜上进行曝光,这样没有线路的地方干膜被曝光定型 6.1.3. 显影:将未曝光定型的干膜去掉,此时由于线路处都是裸露的铜,而非线路处则被干膜盖住 6.2. 图形电镀 6.2.1. 电镀铜层:将裸露的铜区及露出的孔壁上镀上铜,加厚铜层 6.2.2. 镀铅/锡层:在电镀铜层表面和电镀孔孔壁再镀上铅锡层,保护铜层在下道蚀板工序的蚀铜药水中不受腐蚀 6.3. 外层蚀板 6.3.1. 褪干膜:将曝光定型的干膜褪掉 6.3.2. 蚀板:用蚀铜药水将未被铅锡层保护的铜箔蚀掉 6.3.3. 褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层 7.0. 湿菲林 7.1. 磨板: 去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加强绿油与板面的抱合力 7.2. 印刷: 7.2.1. 制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡点.其它处均为透油的网格 7.2.2. 印绿油: 将板平放在丝网下面,在丝网上倒上油墨,用刮刀以一定的角度给油墨一定的压力,让油墨透过网格印刷在板面上 7.3. 预局:将湿菲林局至板面干爽 7.4. 曝光:图形转移 7.4.1. 将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上. 7.4.2. 曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放在板面上,然后曝光 7.5. 显影:将未经曝光的湿菲林冲走 7.6. 后局