PCBCAM工程塞孔资料制作规范 吴 江.pptVIP

2004-08-10 塞孔資料制規範 Edit_ sk CAM 作業規範及標準SOP 制作人:劉斌 司薇 吳江 新建一層為:sk 用1st 覆蓋sk層,使其2層完全相同 Npth孔處理 Npth孔處理 Npth孔處理 處理slot孔 a. 鑽孔屬性是npth slot可參照Npth孔處理 (比鑽孔單邊小4mil) b. 鑽孔屬性是pth slot大小與pth鑽孔的相同 via hole處理 via 參照防焊對比檢查是否需塞孔 via hole處理 a.via被防焊蓋住1/3. 塞孔作業( 刪除此孔,並確保鑽孔到防焊3mil ) b.via被防焊蓋住2/3. 擋點作業( 保留此孔,且此via hole單邊比鑽孔大 3.5mil ) c.via被負片蓋住. 塞孔作業( 刪除此孔 ) 將處理完的via hole copy sk且單邊比鑽孔大 3.5mil 處理后via hole移動到sk pnl_ Sk sop pnl_ Sk sop pnl_ Sk sop pnl_ Sk sop * * Engineer教育訓練 單擊 ? 選擇 選擇 選擇 via hole處理 via hole Touch 防焊 via hole Touch 防焊 將Touch 防焊后via hole移動到VAI1 基準線 外 圍 孔 塞孔到在成型區的距離 基準線 外 圍 孔 塞孔到在成型區的距離 pnl_ Sk sop 基準線 外 圍 孔 塞孔到在成型區的距離 基準線 外 圍 孔 塞孔到在成型區的距離 阻抗孔 料號名 * * *