PCB工艺流程-127.pptVIP

PCB工艺流程;一、设备名称：;二、工艺流程简介：;三、工艺操作细则及注意事项;; 二、导图 导图是制作PCB板前要先将所需要的PCB文件打印出来包括线路图层、焊盘图层,字符图层，以下是以Protel99SE软件为例的负片图纸打印的操作流程： 1.在Mechanical1层中绘制一个Fill，大小和PCB的大小相同。;2.打开PCB文件 新建一个PCB Printer文件;3.建立最终打印;5.在Print Out中添加层，顺序如下 KeepOutLayer(可选的）, MultiLayer, TopLayer或者BottomLayer, Mechanical1.(在最下面） 打印顶层就添加TopLayer，打印底层就添加BottomLayer。如果需要显示孔就勾选ShowHoles，如果是顶层那么还有勾选Mirror Layers，底层的话就只需要勾选ShowHoles。;6.打开菜单 ToolPreference,会出现下面对话框，选择Colorsgray scales选项卡 ;将 TopLayer或 BottomLayer, MultiLayer设定为白色， 将 Mechanical1层设定为黑色，并且也将PadHoleLayer, ViaHoleLayer也设定成黑色，目的是色彩反转和增大图片的黑白对比度。点击OK。;这是我的PCB负片的效果：;设置好打印各层图纸 如打印顶层 就选择Top Layer 选择Print current 打印当前页;3.1钻孔 3.1.1概述;;;;;3.2.2 软件安装; ;;;选择图示的Millimeter（毫米）和4:4格式（即保留4位整数和4位小数），单击下一步（Next）到图层选择对话框。;单击下一步，在后续数字格式设置界面中，同样设置单位为毫米，整数和小数位数为4:4，单击Finish（完成），生成钻孔文件NC Drill Output1。 光绘文件和钻孔文件生成后，需要把它们的坐标统一。（Protel 99 SE中默认为不统一。） 因为钻孔文件的默认坐标系是Center plots on，所以需把Gerber文件的坐标系改成和钻孔的一致。在sp2的Protel99SE中，右键单击Gerber output1文件，选择属性（Properties），如图选择高级（Advanced）选项，去掉其它（Other）中的Center plots on选项复选框，单击OK即可。; ;的适当位置，并均匀用力压紧、压平。（注意：定位孔在线路板上下沿左右两边，因此请在覆铜板左右各空出1cm。） 安装刀具 在线路板制作中，双面板的钻孔需要钻头，雕刻需要雕刻刀，割边需要铣刀，选取一种规格的刀具，使用双扳手将主轴电机下方的螺丝松开，插入刀具后拧紧。主轴电机钻夹头带有自矫正功能，可防止刀具安装的歪斜。注意：安装刀具时，请勿取下钻夹头，因为钻夹头已经高速动平衡校正。 开启电源 开启刻制机电源，Z轴会自动复位，此时主轴电机仍保持关闭状态，向右旋转主轴电机启停钮，开启主轴电源，几秒钟后，电机转速稳定后即可开始加工。按下启停钮即可关闭主轴电机。注意：在电机未完全停止转动之前，请勿触摸夹头和刀具。;若设备未连接或主机电源未打开，会提示“设备无法连接，是否仿真运行？”，点击“是”，进入仿真状态，点击“否”，重试连接，点击“取消”，则直接退出程序。 点击菜单“文件—打开”，出现文件导入窗口，选择单/双面板，单击工具栏上的“打开”按钮 ，弹出如图对话框： ;根据所需加工的PCB文件类型选择单面板或双面板，再单击“浏览”按钮。若为单面板，请根据铜箔所在层设定铜箔在顶层或铜箔在底层，该选项将决定钻孔的位置，请根据实际情况设置。以打开双面板PCB文件为例，如图所示，在窗口中选择加工文件夹中的任意的文件，再单击“打开”。;在窗口下方的状态栏中，显示当前光标的坐标位置、线路板的大小信息、主轴电机的设定与当前状态，及联机状态信息。默认的单位为英制mil，可通过主菜单“查看——坐标单位切换”将显示单位切换至公制mm。 注意：如打开过程出现异常提示，请检查Gerber文件转换设置是否正确。 ;2.菜单 “查看”菜单栏： 放大、缩小、适中：可点击工具栏上的 、 、 钮来放大、缩小、适中显示线路图，也可按键盘上的PageUp、PageDn来放大、缩小显示。在线路图上按住鼠标右键，可拖动整个板图。;雕刻设置：可设置割边刀直径，以及KEEPOUT层按割边刀直径显示。 主轴电机速度：预置了高速（48000rpm）、中速（33000rpm）、低速（24000rpm）三档可选。建议根据加工的精度和板材的材质选择合适的转速，线径线距越小，精度要求越高，刀尖选择越小，加工速度要求越快，另外，材质较硬的F