Lecture 8 可测性设计.pdf

《集成电路设计》 第八讲可测性设计 孟令国 myyanghua@163.com 山东大学 物理学院 可测性概述 可测性基础 可测性设计方法 美国Cascade Microtech公司的 射频和超高速芯片手动测试台实物照片 美国Picoprobe公司生产的10针探头 美国Cascade Microtech公司生产的 GSG组合150µm间距微波探头照片 测试概念 • 测试：就是检测出生产过程中的缺陷，并 挑出废品的过程。 • 测试的基本情况：封装前后都需要进行测 试。 • 测试与验证的区别：目的、方法和条件 • 测试的难点：复杂度和约束。 • 可测性设计：有利于测试的设计。 简单的测试例子 A Z B A=1,B=1 =Z=1 A=0,B=1=Z=0 A=1,B=0=Z=0 A=0,B=0=Z=0 可测性设计举例 • 可控性： OUT D Q IN CK • 可观性： In1 Out RST CA In2 32位计数器 CK 基本概念1：故障和故障模型 故障：集成电路不能正常工作。 故障模型：物理缺陷的逻辑等效。 物理缺陷 电气模型 硅片缺陷 短路 光刻缺陷 断路 掩膜问题 晶体管的固定关断/固定导通/短路/断路 过程偏差 门限电压的变化 氧化问题 逻辑模型 固定逻辑值 桥接 延时错误 逻辑门故障模型 • 固定值逻辑：所有缺陷都表现为逻辑门层 次上线网的逻辑值被固定为0或者1。 表示：s-a-1, s-a-0 。 • 桥接 • 逻辑门故障模型的局限性 基本概念2 ：测试向量和测试图形 • 测试向量：加载到集成电路的输入信号称 为测试向量（或测试矢量）。 • 测试图形：测试向量以及集成电路对这些 输入信号的响应合在一起成为集成电路的 测试图形。 测试仪 • 测试仪是测试集成电路的仪器。它负责按 照测试向量对集成电路加入激励，同时观 测响应。目前，测试仪一般都是