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LED照明技术创新发展 颜重光 高工 Alec Yan Staff Engineer 北京大学上海微电子研究院 兼职教授 Shanghai Research Institute of Microelectronics, Peking University Adjunct Research Professor 2014-04 2013-2016年LED照明市场预测 技术创新引导未来 新技术 新工艺 新材料 新产品 LED照明技术的三大发展趋势 LED照明灯具已进步入新技术、新工艺、新材料、新产品的崭新时 代，LED照明灯具的新技术发展脉络十分清晰，顺之者昌。用四新设计 产品方可赢得市场。 LED照明技术的三大发展趋势： 1）LED光源从低压趋向高压。同功率的LED照明灯具可以用低电压 的LED光源和大电流（200-700mA ）驱动来做，结果是灯腔高温很烫， 散热瓶颈难解；现在用高电压的HVLED光源，用小电流（10-50mA）来 驱动，灯腔温度下降很多。小功率的LED灯丝灯甚至不需要金属散热器。 思维的创新，引来新的生机。 2 ）LED照明灯具的散热器从全金属的走向塑包铝和全塑料的，很轻 松地解决了LED灯具复杂的隔离技术问题，省工、省料、省成本、省人 工。 3 ）LED照明灯具的电源因此从隔离趋向非隔离和高压线性驱动，大 大提高电源的效率和功率因数，节省成本。高压线性驱动电源还省去了 变压器和电解电容器，开创了LED光源与驱动电源芯片可同时贴片的大 规模自动化生产先机。 LED照明光源和照明灯具由此创新设计概念 ！ LED灯珠技术革新变化大 Technological innovation in LED lamp beads LED光源的创新封装技术，引导发展高电压小电流LED光源。 LED light source of innovative packaging technology,To guide the development of the LED light source of high voltage and small current. 1）COB （chip on board ）； 2 ）覆晶和共晶COB (Flip chip and eutectic COB)； Alec 3 ）COF （Chip On Frame ）； 4 ）ELC (embedded LED chip )； 5）多芯封装(Multi-core package)； 6）LVLED串成HVLED灯丝； HVLEDs 光源将成主流 LED灯珠应用 技术由散热难解的 低电压、大电流趋 80-100°C 向高电压、小电 驱动电源 流，HVLEDs因而 诞生，LED灯板设 计由高功率集中一 点发热趋向小功率、