MEMS发展历史与应用.pdf

MEMS综述 第一章 MEMS的概念2 第二章 MEMS技术发展历史2 第三章 MEMS技术工艺与流程5 3.1 MEMS关键技术5 3.2 MEMS制造与加工工艺7 3.3 MEMS应用流程9 第四章 国内外发展状况10 4.1 国外MEMS技术主要研究机构10 4.2 国外发展现状12 4.3 国内主要研究机构14 4.4 国内现状16 4.5 中国MEMS产业存在的问题17 第五章 MEMS未来发展方向18 第一章 MEMS的概念 MEMS是英文MicroElectorMechanicalsystems 的缩写，即微电子机械系统。利用集成 电路（IC）制造技术和微加工技术把微结构，微传感器，微执行器等制造在一块或者多块芯 片上的微型集成系统。具有微型化、智能化、多功能、成本低、高集成度和适于大批量生产 等优点。 MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和 系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域，几乎涉及到自然及工程科 学的所有领域，如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。 其研究内容一般可以归纳为以下三个基本方面： 1．理论基础：在当前MEMS所能达到的 尺度下，宏观世界基本的物理规律仍然起作用，但由于尺寸缩小带来的影响（Scaling Effects），许多物理现象与宏观世界有很大区别，因此许多原来的理论基础都会发生变化， 如力的尺寸效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等，因此有必要对微动力学、微流体力 学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入的研究。这一方面的研究虽然受到重 视，但难度较大，往往需要多学科的学者进行基础研究。2. 技术基础研究：主要包括微机 械设计、微机械材料、微细加工、微装配与封装、集成技术、微测量等技术基础研究。3. 微 机械在各学科领域的应用研究。 MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感 器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航 天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔 的应用前景。按照专业MEMS技术可以分为四大类：传感MEMS技术，生物MEMS技术， 光学MEMS技术，射频MEMS技术。 第二章 MEMS技术发展历史 MEMS技术被誉为21世纪带有革命性的高新技术，它的诞生和发展是 “需求牵引”和 “技术推动”的综合结果。MEMS技术的始于20世纪60年代，是微电子和微机械的巧妙 结合。 1962年，第一个硅微压力传感器问世，其后开发出尺寸为50--500μm 的齿轮，气动涡 轮，联接件等威机构。 1967年，美国Westinghouse公司发明表面加工工艺。 1970年，美国Cellulite公司研制了第一个硅加速度计样机。 1977年，美国Stanford大学首先采用各向异性蚀刻制成一种微型加速度计和第一个电 容式压力传感器。 1979年，惠普公司发明了第一个微机械喷墨头。 1982年，Nova 传感器研究所的Petersen 教授发表了第一篇针对该领域的综述性文章 “SiliconasaMechanicalMaterial”。 1985年，德国Karakul微结构研究所开发了LICA技术。 1987年，加州大学伯克利分校研发出转子直径 120μm 的硅微静电马达，是MEMS技 术发展历史上的重要里程碑。 1988年，Nova传感器所开始批量生产压力传感器。同年，美国的一些著名科学家提出 了 “小机器，大机遇”的口号，MEMS技术在军事、航天、信息、医学、工业和农业等领 域的广阔应用前景引起了世界各国的高度重视，并投入了大量的人力，物力开展对MEMS器 件的研究。 1989年，W.CTang 等人压制了第一个侧向驱动的微型谐振器。 1992年，Cornell开发了一种体硅加工工艺—SCREAMprocess(SingleCrystalReactive IonEtchingAndDecimalization) 1993年，德克萨